точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1. The solderability of the circuit board hole affects the welding quality
разница свариваемости отверстий платы может привести к дефектам ложной сварки, повлиять на параметры элементов в цепи, вызвать неустойчивость проводимости элементов многослойной пластины и внутренней схемы, что приведет к потере всей схемы.
под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, т.е.
Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются:
1) состав и характер припоя. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. Она состоит из химического вещества, содержащего флюс. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции, чтобы не допустить растворения окислов, образующихся из примесей. флюс действует через теплопередачу и удаление ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. обычно используются белая канифоль и изопропиловый растворитель.
(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. если температура слишком высокая, the solder diffusion speed will increase. сейчас, it will have a high activity, это приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, resulting in soldering defects. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. These defects Including tin beads, оловянный шар, open circuits, матовый, etc.
дефект сварки из - за коробления
в процессе сварки пластины и элементы электрической цепи имеют коробление и из - за деформации напряжений образуются дефекты, такие как сварка и короткое замыкание. коробление обычно вызвано температурным дисбалансом в нижней части платы. из - за снижения собственного веса платы большие PCB также могут деформироваться. обычная печатная плата PBGA с дистанцией около 0,5 мм. если прибор на пластине больше, то при охлаждении платы сварочная точка будет оставаться в состоянии длительного напряжения, а точка сварки будет в состоянии напряжения. Если устройство повышено на 0.1 мм, то достаточно, чтобы вызвать разомкнутый контур сварки.
3. проектное влияние платы цепи на качество сварки
в компоновке, when the circuit board size is too large, Хотя сваривать легче, the printed lines are long, увеличение импеданса, the anti-noise ability is reduced, увеличение себестоимости; взаимные помехи, such as electromagnetic interference of circuit boards. поэтому, the PCB board design must be optimized:
(1) сокращение линий связи между высокочастотными элементами и уменьшение помех EMI.
2) детали, имеющие большую массу (например, более 20g), должны быть прикреплены крепью, а затем сварены.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ÎT on the surface of the elements, теплочувствительный элемент должен быть отделен от источника тепла.
(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, so that it is not only beautiful but also easy to weld, пригодность для крупномасштабного производства. The плата PCB лучше всего спроектировать прямоугольник 4: 3. Do not change the wire width to avoid wiring discontinuities. длительное нагревание платы, the copper foil is easy to expand and fall off. поэтому, avoid using large-area copper foil.
