Технология PCB - 7 основных проверок, необходимых для производства платы PCB

этот схема PCB board is drawn from the hands of the design engineering and handed over to the схема PCB Производители платы. The production process to the finished electronic product requires a lot of testing. Хотя это нетрудно решить, there are 7 major barriers to pass. Да, let’s analyze and talk about these seven difficulties

1.PCB тест платы должен быть измерен через LCR

измерение LCR применяется к нескольким простым схемам. There are few components on the circuit board. Нет интегральных схем, есть только некоторые пассивные элементы. After the placement is completed, панель цепи без повторного нагрева. измерять оборудование и сравнивать его с уровнем деталей в таблице Бом, and formal production can begin when there is no abnormality.

2. PCB Field Field test

Первая тестовая система FAI обычно состоит из группы, возглавляемой программным обеспечением FAI и встроенной в мост LCR. продукты BOM и Gerber могут импортироваться в систему FAI. сотрудники использовали свои приспособления для измерения первой партии образцов, система перезагрузится после проверки данных CAD, and the test process software displays the results through graphics or voice, Это привело к сокращению числа ошибок, связанных с небрежностью при поиске людей, и сэкономило затраты труда.

3. схема PCB board inspection AOI test

Oi тестирование, этот метод тестирования очень часто используется при обработке PCBA и применяется ко всем процессам PCBA, главным образом посредством внешнего вида элемента для определения сварки компонентов, а также для проверки цвета элементов и шелковой сетки на IC. Убедитесь, что элемент на платы имеет не ту деталь.

4.схема PCB board inspection flying probe test

Flying probe test. испытания на летающую иглу обычно используются для разработки небольших партий. It is characterized by convenient testing, сильная программная изменчивость, есть хорошие возможности для адаптации. Basically, Он может проверить все типы платы, Но эффективность тестирования относительно хорошо. Low, время испытания каждой платы будет очень долгим, mainly by measuring the resistance between two fixed points, установить короткое замыкание на всех компонентах платы, empty soldering, не та часть.

проверка рентгеновских лучей на платы PCB

X-RAY inspection. для некоторых схем с скрытыми точками сварки, BGA, CSP, пакет & QFN, X-ray inspection is required for the first product produced. рентгеновская проницаемость. One of the earliest instruments used in various inspection occasions. рентгеновское изображение может отображать толщину, форма и масса сварной точки, and solder density. Эти конкретные показатели в полной мере отражают качество сварной точки, including open circuits, короткое замыкание, holes, внутренние пузыри и недостаток олова, and can be quantitatively analyzed.

проверка платы PCB на ICT

ICT testing. модель, обычно используемая для серийного производства. высокая эффективность испытаний, сравнительно высокая себестоимость производства. Each type of circuit board requires a special fixture, и срок службы зажима тоже не большой, и сравнительно высокая стоимость тестирования., The test principle is similar to the flying probe test, можно также определить короткое замыкание элементов схемы путем измерения сопротивления между двумя фиксированными точками, empty soldering, неправильная часть, etc.

Проверка функционирования FCT

FCT function test, функциональные тесты FCT обычно используются для более сложных схем. The circuit boards that need to be tested must be soldered and passed through some specific fixtures to simulate the real usage scenarios of the circuit boards. В этой модели, включить питание после, observe whether the circuit board can be used normally. Этот метод проверки позволяет точно определить, нормальна ли плата.