Технология PCB - как изготавливаются транзисторы? влияние

1. Why is the circuit board required to be very flat?

на линии автоматической сборки, если печатная плата не выравнивается, это может привести к неточности, что элемент не может вставлять отверстие и прокладку на поверхности пластины, и даже может повредить автоматической вставке машины. плата с элементами изгибается после сварки, и нога элемента не может быть отрегулирована. плата не может быть установлена внутри машинного ящика или розетки. Поэтому, когда пластины задвинуты, завод платы тоже очень раздражен. В настоящее время печатная плата вступила в эпоху монтажа поверхности и установки кристаллов, производители платы все более строгие требования к коробчатым пластинам.

Критерии и методы испытаний на изгиб

в Соединенных Штатах IPC - 6012 (издание 1996 года) (идентификация и спецификация характеристик жестких печатных плат) максимальный допустимый предел деформации и деформации на поверхности печатной платы составляет 0,75 процента, а на других платах - 1,5 процента. Это лучше, чем IPC - RB - 276 (версия 1992 года), удовлетворяет требованиям, предъявляемым к печатным платам с поверхностью. В настоящее время различные предприятия по сборке электроники, как двусторонние, так и многослойные, имеют разрешающую продольную толщину 1,6 мм, обычно от 0,70 до 0,75%, а для многих из них требуется 0,5%. некоторые электронные заводы настоятельно призывают повысить уровень детализации до 0,три процента. метод испытания на коробление соответствует требованиям GB4677. 5 - 84 или IPC - TM - 650.2.4.22B. Поместите печатные платы на платформу для проверки, вставьте испытательный штифт в максимальное положение коробления и разделите диаметр пятки на длину изгиба кромок печатных плат, чтобы рассчитать печатные схемы, искривленные и исчезающие.

3. аnti-board warping during the manufacturing process

инженерное проектирование: внимание к проектированию печатных плат:

A. Multilayer circuit board core board and prepreg should use the same supplier's products.

В. препреги между слоями должны быть симметричными, например, для шестислойных пластин, между слоями 1 - 2 и 5 - 6 должна быть одинаковой толщина и количество предварительно пропитанных материалов, в противном случае после стратификации может быть легко короблено.

С. районы схем, расположенные на стороне а и стороне в в в космическом пространстве, должны быть как можно ближе. Если поверхность A является большой поверхностью меди, а поверхность в имеет лишь несколько строк, то после травления эта печатная доска легко деформируется. если обе стороны линии сильно отличаются друг от друга по площади, то можно было бы добавить отдельные сетки на тонких сторонах для поддержания равновесия.

2. передняя плита для обжига:

The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, одновременно полностью затвердеть смолу в доске, и дальнейшее устранение избыточного давления в Совете директоров, which is useful for preventing the board from warping. помочь. At present, Многие двухсторонние платы и многослойные платы по - прежнему настаивают на выпечке до или после загрузки. Однако, there are exceptions to some plate factories. The current PCB drying time regulations of various PCB factories are also inconsistent, от 4 до 10 часов. It is recommended to decide according to the grade of the printed board produced and the customer's requirements for warpage. обжиг после резки на мозаику или после обжига всего куска. Both methods are feasible. рекомендуется сушить лист после резки. и внутренняя плита тоже должна быть жаркой..

широта и долгота предварительного выщелачивания:

After the prepreg is laminated, широтный контраст, в процессе выпадения шихты и стратификации необходимо различать широтное направление. иначе, it is easy to cause the finished board to warp after lamination, даже давление на духовку трудно исправить. Многие причины коробления многослойных листов связаны с тем, что в процессе слоистого давления препрег не различаются по широте и долготе, and they are stacked randomly.

как различать широту? The rolling direction of the rolled prepreg is the warp direction, широта направление утка; медная фольга, the long side is the weft direction, короткий край - направление коробления. If you are not sure, Пожалуйста, свяжитесь с администратором Производители PCB or supplier.

4. снятие напряжения после слоистости:

многослойная плата после горячего и холодного давления вытаскивает, резает или измельчает заусенцы, а затем кладет ровно на 4 часа в духовке 150 градусов по Цельсию, чтобы напряжение в платы постепенно высвобождалось, смола полностью затвердела. этот шаг нельзя игнорировать.

при гальваническом покрытии необходимо выправлять пластину:

когда.6～0.многослойная плата толщиной 8 мм для покрытия поверхности и рисунка. After the thin plate is clamped on the flybus on the automatic electroplating line, зажать всё вокруг. соединять валки, растягивать все доски на роликах, чтобы лист после гальванизации не деформировался. Нет такой меры, after electroplating a copper layer of 20 to 30 microns, простыня изогнута, трудно починить.

6. охлаждение планшетов горячего дутья:

когда печатная плата обычно нагревается горячим воздухом, на нее влияет высокая температура в оловянной корыте (около 250°C). после извлечения, необходимо поставить на гладкий мрамор или лист естественного охлаждения, а затем отправить после очистки процессора. Это помогает предотвратить коробление платы. в целях повышения яркости поверхности свинца некоторые заводы PCB сразу же после обдува горячего воздуха помещают платы в холодную воду, а через несколько секунд снимают их и обрабатывают. Этот холодный тепловой удар может привести к повреждению некоторых видов платы. задирание, стратификация или пенообразование. Кроме того, на оборудовании можно установить воздушно - плавучие кровати для охлаждения.

обработка транзисторов:

In a well-managed PCB factory, the printed circuit board will be 100% flatness checked during the final inspection. все диски будут отобраны, put in an oven, обжиг при высоком давлении 150°C 3 - 6 часов, естественное охлаждение под давлением. Then relieve the pressure to take out the board, параллельное контрольное выравнивание, so that part of the board can be saved, Некоторые платы нужно сушить и прессовать дважды - три раза, прежде чем выравнивать. Shenzhen Ulutong Technology Co., компания с ограниченной ответственностью. has a very good effect in remedying the warpage of the circuit board. В случае невыполнения вышеназванных мер по предотвращению коробления, Некоторые платы будут бесполезны, только отброшены.