Технология PCB - Краткое изложение 10 основных ошибок, легко допущенных дизайнерами платы PCB

In today's developed industry, PCB circuit boards are widely used in various lines of electronic products. According to different industries, цвет и форма, size, уровень, and materials of PCB circuit boards are different. поэтому, clear information is needed in the design of the панель PCB, иначе может возникнуть недоразумение. в данной работе обобщаются десять основных недостатков, основанных на процессе проектирования PCB.

отсутствие четкого определения уровня обработки

одноярусные доски спроектированы на верхнем этаже. если не указано лобовое и заднее сечение, то, возможно, будет трудно соединить платы с элементами.

2. большая медная фольга слишком близко к внешней раме

расстояние между фольгой большой площади и внешней рамкой должно составлять не менее 0,2 мм, так как при фрезеровании формы медной фольги легко привести к короблению медной фольги и вызвать срыв сопротивления слоя.

прокладка с насадкой

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Поэтому подобный паяльный диск не может непосредственно генерировать данные маска для сварки. при использовании ингибитора область наполнителя будет покрыта флюсом, что вызывает трудности сварки оборудования.

В - четвёртых, электрические соединительные пласты также является цветочный прокладка и соединение

Because it is designed as a flower pad power supply, the ground layer is opposite to the actual printed board image. All connections are isolated lines. при построении нескольких блоков электропитания или заземления, you should be careful not to leave gaps so that the two sets A short-circuit of the power supply cannot cause the connection area to be blocked.

случайные символы

сварной диск SMD на крышке знака создает неудобства для непрерывного испытания печатных плат и для сварки элементов. The character design is too small, затруднить печатание шелковой сетки, and too large will cause the characters to overlap each other and make it difficult to distinguish.

В - шестых, прокладка оборудования слишком коротка

это непрерывный тест. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. The test pins must be installed in staggered positions. Если подушка слишком коротка, although it is not Affect the device installation, Но это разобьет испытательный штырь.

установка диафрагмы односторонней сварки

односторонняя прокладка обычно не сверлилась. Если скважина нуждается в маркировке, то отверстие должно быть спроектировано на нуль. если это значение было спроектировано, то координаты отверстия появятся в этом месте при подготовке данных о скважинах и возникнут проблемы. прокладка с одной стороны, такая, как сверление, должна быть специально помечена.

восьмой, накладка

во время бурения долото может разламываться в результате многократного бурения в одном месте, что приводит к повреждению скважины. Две отверстия на многослойной пластине перекрываются, отрицательные пластины появляются в виде разделительного диска при растяжении, что приводит к списанию.

В - девятых, в дизайн слишком много заполненных блоков, или заполненных очень тонкие линии

данные гбера утеряны, and the gerber data is incomplete. Потому что в процессе обработки фотогальванических данных заполняемые блоки рисуются по строкам, the amount of light drawing data generated is quite large, это увеличивает трудности обработки данных.

злоупотребление графическим слоем

на некоторых графических слоях были сделаны некоторые ненужные соединения, но первоначальная четырехслойная конструкция имеет более чем пять этажей, что вызвало недоразумение. против традиционного дизайна. при проектировании графический слой должен быть полным и четким.

The above is a summary of the ten major defects in the панель PCB проектный процесс. According to us, Мы можем улучшить производственный прогресс на заводе панель PCB and reduce the occurrence of errors as much as possible.