Технология PCB - узнать три скважины в цепи pcb

Common drilling holes in PCB circuit boards: through holes, глухое отверстие, and buried holes. значение и характеристики этих трех отверстий.

Via (VIA), this is a common hole used to conduct or connect copper foil lines between conductive patterns in different layers of the circuit board. For example (such as blind holes, buried holes), но не могут вставлять другие подкрепляющие материалы. Because the PCB is formed by the accumulation of many copper foil layers, каждый слой медной фольги будет покрыт слоем изоляции, so that the copper foil layers cannot communicate with each other, сигнальная цепь зависит от проходного отверстия. (Via), Поэтому есть китайское имя via.

особенность: удовлетворять потребности клиентов, the through holes of the circuit board must be filled with holes. такой, in the process of changing the traditional aluminum plug hole process, белая сеть используется для завершения сварных шаблонов и отверстий на платах цепи, чтобы стабилизировать производство. The quality is reliable and the application is more perfect. отверстие для пропускания служит главным образом взаимодействием и проводимостью цепи. With the rapid development of the electronics industry, предъявляются также более высокие требования к технологии и монтажу поверхностей печатных плат. The process of plugging via holes is applied, and the following requirements should be met at the same time:

1. There is copper in the via hole, сварочная маска может быть вставлена или не вставлена.

в проходном отверстии должно содержаться олово и свинец, а также должны быть установлены требования толщины (4um), не могут входить непроходимые для сварки чернила в отверстие, в результате чего в нем спрятано олово.

отверстие для прохода должно быть непрозрачным, непрозрачным и не должно содержать Оловянного кольца и бисера.

слепое отверстие: соединять наиболее наружные контуры PCB с соседними внутренними слоями с помощью гальванических отверстий. Because the opposite side cannot be seen, Это называется слепой. одновременно, in order to increase the space utilization between покрытие цепи PCB, прикладная слепая дыра. То есть, a via hole to one surface of the printed board.

особенность: слепое отверстие находится на верхней и нижней поверхности платы с определенной глубиной. Они используются для соединения поверхностных и внутренних схем ниже. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z-axis) to be just right. If you don’t pay attention, Это вызовет трудности с гальванизацией в отверстии, so almost no factory adopts it. можно также поместить слой цепи, требующий предварительного подключения, в различные слои цепи. The holes are drilled first, А потом приклеить, но для более точного позиционирования и калибровки оборудования. Buried vias are links between any circuit layers inside the PCB but are not connected to the outer layers, отверстие без удлинения на поверхность платы.

особенность: после сцепления скважина не может реализовать этот процесс. Необходимо просверлить все слои цепи. внутреннее покрытие частично склеивается, затем сначала гальваническое. В конце концов, он может быть полностью связан, и это лучше, чем оригинальная электропроводность. дыры и слепые дыры требуют больше времени, так что цена самая дорогая. этот процесс обычно используется только для платы с высокой плотностью, чтобы увеличить пространство, доступное для других слоев цепи.

In the PCB production process, бурение очень важно, not to be careless. Потому что бурение скважин необходимо для проходки отверстий на бронзовой плите, чтобы обеспечить электрическое соединение и закрепить функцию оборудования. если операция не выполнена, there will be problems in the process of via holes, устройство не может быть прикреплено к платы, это повлияет на использование, Все Правление будет отменено. поэтому, the process of drilling is very important.