Common drilling holes for PCB s in плата цепи завод: отверстие, blind holes, есть погребенная дыра. The meaning and characteristics of these three kinds of holes.
завод платы
1 (Виа) (VIA), Это обычная дыра, используемая для проводимости или соединения медной фольги между изображениями в различных слоях проводника плата цепи. For example (such as blind holes, buried holes), but can not insert component leads or copper-plated holes of other reinforced materials.
Потому что PCB состоит из множества фольги, each layer of copper foil will be covered with an insulating layer, Так слой медной фольги не может быть связан между собой., and the signal link depends on the via hole. (Via), so there is the title of Chinese via. особенность: удовлетворять потребности клиентов, the through holes of the плата цепи необходимо заполнить дыру. In this way, в процессе изменения традиционного процесса, white mesh is used to complete the solder mask and plug holes on the плата цепи стабилизировать производство. The quality is reliable and the application is more perfect. отверстие для пропускания служит главным образом взаимодействием и проводимостью цепи. With the rapid development of the electronics industry, более высокие требования предъявляются также к технологии изготовления и монтажа кристаллов печатная плата.
используйте технологию уплотнения сквозных отверстий, а также удовлетворяет следующим требованиям:
1. в проходном отверстии есть медь., and the solder mask can be plugged or not plugged.
в проходном отверстии должно содержаться олово и свинец, а также должны быть установлены требования толщины (4um), не могут входить непроходимые для сварки чернила в отверстие, в результате чего в нем спрятано олово.
отверстие для прохода должно быть непрозрачным, непрозрачным и не должно содержать Оловянного кольца и бисера.
2 слепые отверстия: соединять наиболее наружные контуры PCB с соседними внутренними слоями с помощью гальванических отверстий. Because the opposite side cannot be seen, Это называется слепой. At the same time, in order to increase the space utilization between PCB circuit layers, blind holes are applied. То есть, a via hole to one surface of the printed board.
особенность: слепое отверстие находится на верхней и нижней поверхности платы с определенной глубиной. Они используются для соединения поверхностных и внутренних схем ниже. глубина отверстия обычно не превышает определённого соотношения (отверстия). такой способ производства требует особого внимания адекватности глубины бурения (ось Z). если вы не обратите внимания, это вызовет трудности с гальванизацией отверстий, так что практически ни один завод не принимает ее. можно также поместить слой цепи, требующий предварительного подключения, в различные слои цепи. Эти отверстия сначала просверляются, а затем приклеиваются друг к другу, но необходимо более точно определить местоположение и установить устройство.
3 погруженный отверстие представляет собой соединение между любым слоем цепи внутри PCB, но не имеет связи с внешним, То есть проходное отверстие не распространяется на поверхность кристалла плата цепи.
особенность: после сцепления скважина не может реализовать этот процесс. Необходимо просверлить все слои цепи. внутреннее покрытие частично склеивается, затем сначала гальваническое. В конце концов, он может быть полностью связан, и это лучше, чем оригинальная электропроводность. дыры и слепые дыры требуют больше времени, так что цена самая дорогая. этот процесс обычно используется только для платы с высокой плотностью, чтобы увеличить пространство, доступное для других слоев цепи.
In the PCB production process, бурение очень важно, not to be careless. Потому что бурение скважин необходимо для проходки отверстий на бронзовой плите, чтобы обеспечить электрическое соединение и закрепить функцию оборудования. If the operation is improper, Проблемы при сквозной обработке, and the device cannot be fixed on the плата цепи, это повлияет на использование, Все Правление будет отменено. поэтому, the process of drilling is very important.