Технология PCB - проверка качества печатных плат и защитного покрытия компонентов PCB

сборка печатных плат и компонентов для проверки качества конформного покрытия

Сегодня я расскажу о проверке качества сборки печатных плат защитным покрытием печатных плат и компонентов.это проверка качества сборки печатных плат по стандарту IPC - A - 610E. стандарт редактора содержания.

1.Конформное покрытие общее

покрытие компонентов печатная плата должно быть прозрачным и равномерно покрытым печатными досками и компонентами. однородность покрытия в определенной степени связана с методом покрытия, который влияет на внешний вид печатной платы и на положение покрытия на углу. при обработке кристаллов SMT элементы, покрытые методом пропитки, могут быть покрыты покрытием "линия осаждения", или на краю платы будет иметь небольшое количество пузырьков, которые не влияют на функциональность и надежность покрытия.

2.Конформное покрытие - слой покрытия

Визуальный контроль слоя покрытия на печатной плате. Краска, содержащая люминесцентное вещество, может быть обнаружена при тусклом свете, а белый свет может использоваться в качестве вспомогательного средства для обнаружения краски.

(1) Цель

Хорошая адгезия к компонентам сборки печатной платы; отсутствие кавитации и воздушных пузырьков.

Сборка печатной платы не выявила полусырой, порошок, шелушение, морщинистость (не прилегание к поверхности), растрескивание, рябь, око рыбы или апельсиновая корка.

Отсутствие посторонних примесей; отсутствие обесцвечивания или снижения прозрачности; полное равномерное отверждение покрытия.

(2) Приемлемо

Покрытие полностью затвердело и однородно; область, которую необходимо окрасить, покрыта краской; паяльная маска не приклеена.

Потеря без сцепления, без кавитации или кавитации, Нет полусырой, без трещин, линия без волны, отсутствие рыбин или апельсиновой корки на перемычках на соседней прокладке или поверхности проводников на печатной плате; посторонний элемент не влияет, колодки или проводники Минимальный электрический зазор между поверхностями.

Тонкое покрытие, но оно все еще может покрывать края компонента.

(3) Дефекты

Покрытие не затвердело (наблюдается липкость)

Область, на которую необходимо нанести покрытие, не покрыта.

На участке, где требуется слой покрытия, отсутствует слой покрытия.

Из-за очевидной потери адгезии (зернистости), пустот или пузырей, полуувлажнения, трещин, ряби, рыбин или апельсиновой корки на перемычках соседних проводников или печатной плате колодки, поверхность колодки или соседних проводников перекрыта, Минимальный зазор между поверхностью раскрывающей цепи или воздействующего элемента или проводника, изменение цвета или потеря прозрачности.

3.Толщина конформного покрытия

Образец может быть изготовлен из того же материала, что и печатная плата сборки, или из других невязких материалов, например, металла или стекла.

Измерение толщины мокрой пленки также является методом измерения толщины покрытия. Он позволяет получить конечную толщину покрытия в соответствии с известным коэффициентом преобразования толщины сухой/мокрой пленки.

проверке качества печатных плат и защитного покрытия компонентов печатная плата сборки, пожалуйста, продолжайте уделять внимание дополнительной информации!