Технология PCB - Обзор электронадежности сборки pcb

профиль электронадежности производства компонентов PCB
Hello everyone, what I shared today is PCB assembly manufacturing electrical reliability, сварка, wave soldering, ремонт и другие процессы, which may form different residues. в сырой среде и под определённым напряжением, an electrochemical reaction may occur between the same плата PCB А кондуктор, resulting in a decrease in surface insulation resistance (SIR). Если происходит электрическое перемещение и рост дендритов, there will be a short circuit between the wires, resulting in a risk of electromigration (commonly known as "leakage").

A brief introduction to the electrical reliability of PCB assembly manufacturing

для обеспечения электронадежности необходимо оценить характеристики различных моющих добавок, попытаться использовать один и тот же флюс для одной и той же ПХБ или после сварки провести очистку.

на основе анализа надежности в отношении механической прочности сварных точек, оловянной бороды, пустоты, трещин, улья металлического соединения, отказов от механических колебаний, отказа от теплового цикла и электронадежности в местах сварки с дефектами легче возникает любой тип неисправности: толщина межметаллического соединения после сварки слишком тонкая или слишком толстая: в точке сварки или на поверхности есть дырки и микротрещины; поверхность смачивания точки сварки мала (размер шва между концом флюса и паяльной тарелкой элемента мал): конструкция точки сварки не плотна, кристаллическая частица крупна, внутреннее напряжение большое.

Some defects can be detected by visual inspection, AOI и X, such as small overlap size of solder joints, пористость поверхности сварной точки, явная трещина, сорт. Однако, the microstructure, внутреннее напряжение, internal voids and cracks of the solder joints, особенно толщина межметаллического соединения, these hidden defects are invisible to the naked eye and cannot be detected by manual or automatic SMT processing. испытания и анализ надежности, температурный цикл, vibration test, испытание на падение, высокая температура storage test, испытание на влажность и тепло, electromigration (ECM) test, highly accelerated life test and highly accelerated stress screening; then test solder joints The electrical and mechanical properties (such as the shear strength and tensile strength of solder joints); finally can be judged by visual inspection, рентгеновская перспектива, metallographic section, сканирующий электронный микроскоп и другой тест - анализ.

It can also be seen from the above analysis that hidden defects add uncertain factors to the long-term reliability of lead-free products. поэтому, current high-reliability products have been exempted; whether it is obvious or hidden defects, Это вызвано, в частности, отсутствием свинца, high temperature, small process window, увлажняющая аберрация, material compatibility, проектировать, process and management. вызывать.

Therefore, we must start with the design of PCB assembly lead-free products to consider the compatibility between lead-free materials, the compatibility between lead-free and design, совместимость без свинца с технологией; при тщательном рассмотрении вопроса об отдаче тепла, осмотрительный выбор панель PCB, pad surface, компонент, solder paste and flux, etc.; SMT process optimization and process control are more detailed than lead soldering, более строгое и тщательное управление материальными средствами.