точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - простой вопрос о технологии и материалах для сборки PCB без сварки под давлением

Технология PCB

Технология PCB - простой вопрос о технологии и материалах для сборки PCB без сварки под давлением

простой вопрос о технологии и материалах для сборки PCB без сварки под давлением

2021-09-30
View:363
Author:Frank

говорить сборка PCB solderless press-in connection technology and material problems
Before sharing this topic, White Koushen первым представит что такое техника без сварки. этот сборка PCB solderless press-in connection technology, техника извитости, Это "умеренное сжатие", созданное из металлизированных отверстий, встроенных в двухслойные или многослойные печатные пластины, эластичных деформационных соединений или жестких соединений. связь, a close contact surface is established between the terminal and the metalized hole, электрическое соединение выполнено механическим соединением.

The crimping technology has high safety and reliability, безопасность и работоспособность вставного типа, which prevents the problem of excessive heat absorption during reflow soldering, не легко вызвать повреждение или разрыв разъема разъема; одновременно, there is no need for solder and flux, устранена трудность очистки сварных деталей, окисляемость сварных поверхностей. For this reason, технологии прессования разработаны и до сих пор широко применяются.
The main factors of сборка PCB crimping technology:
1. Press-in terminal; 2. печатная доска три. Crimp processing technology; 4. Special tools and equipment for crimping
1. Press-in connection

pcb board

Press-in terminals (crimped pins) are divided into rigid pins and flexible pins (as shown in the figure). в процессе прессования жесткий штифт не вызывает деформации, but the hole will deform:
PCB rigidity and flexibility
The flexible pin will be squeezed and deformed during the crimping process, but the hole will not be deformed
(1) Material
The crimping should use a more suitable grade of copper alloy. медно - оловянный сплав, медно - цинковый сплав, brass or beryllium copper alloy.
выбор материала зависит не только от размера и функции детали, but also must be consistent with the requirements of the electrical connection with excellent stability.
все материалы имеют отношение к времени, temperature and stress, вызывать релаксацию давления.
The terminal material and structure are such that when the force to maintain the connection is not easy to reduce, сопротивление на стыке увеличено до неприемлемого уровня.
A whole сборка PCB процесс представляет собой сложный процесс, требующий контроля за всеми деталями. For SMT
All product quality problems of patch and even панель PCB плата может привести к дефекту продукции.
At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge but also an opportunity for PCB factories. Если завод PCB решится решить проблему загрязнения окружающей среды, Таким образом, продукция гибких схем FPC может выйти на передний план рынка, and PCB factories can get opportunities for further development.
эпоха Интернета нарушила традиционный маркетинг, and a large number of resources have been gathered together to the greatest extent through the Internet, Это также ускорило развитие гибких схем FPC, and then as the development speed accelerates, на заводе PCB по - прежнему будут возникать экологические проблемы. перед ним. However, с развитием Интернета, environmental protection and environmental informatization have also been developed by leaps and bounds. центр экологической информации и экологически чистые электронные закупки постепенно внедряются в сферу практической производственной деятельности. с этой точки зрения, the environmental protection problems of PCB factories can be solved from the following two points.