Технология PCB - поверхностная температурная кривая в процессе сборки pcb

Talk about the temperature curve in the production proceSS of печатная плата assembly
Regarding the temperature curve in the производство сборки печатная плата process, Существует несколько типичных температурных кривых? It is usually divided into three types: triangular temperature curve, кривая максимальной температуры нагрева, and low-peak temperature curve. Более подробно см..
Triangle temperature curve
(1) Triangular temperature curve suitable for simple печатная плата assembly products
For simple products, a triangular temperature curve can be used, потому печатная плата is relatively easy to heat, температура сближения компонентов с печатной пластиной, and the temperature difference on the печатная плата surface is small.
When the tin slide has the appropriate formula, треугольная температурная кривая сделает сварную точку светлее. But the activation time and temperature of the fouling powder must
Adapt to the higher melting temperature of lead-free solder paste. скорость нагрева треугольной кривой контролируется как единое целое, Общие 1 - 1.5 degree Celsius. по сравнению с традиционной пиковой кривой изоляции, the energy cost is lower. обычно не рекомендуется использовать эту кривую.
Recommended heating-heating-peak temperature curve

The heating-heat preservation peak temperature curve is also called the tent curve. This figure shows the recommended temperature curve of heating-holding-peak temperature (same as figure 1), where curve 1 is the temperature curve of Sn37Pb soldering, кривая 2 - температурная кривая бессвинцовой сварочной пасты Sn - AG - Cu. It can be seen from the figure that the limit temperature of the component and the traditional FR4 printed board is 245 degree Celsius, отношение технологической оконечности без свинца к Sn - 37Pb.
Much narrower. поэтому, lead-free soldering requires slow preheating, полный подогрев печатная плата and reducing the печатная плата поверхностная разность температур - 3, so as to achieve a lower peak temperature (235 ~ 245 degree Celsius) to avoid damage to the компонент and the FR-4 substrate печатная плата. кривая максимальной температуры нагрева данного раздела требует.
1. скорость нагрева должна быть ограничена 0.5 ~ 1 degree Celsius/или ниже 4 градусов по цельсию/s, зависит от масел и компонентов.
2. состав порошка в пасте должен соответствовать этой кривой. If the holding temperature is too high, на свойства масел повлияют.
3. Второй подъем температуры находится у входа на вершине горы. The typical slope is 3 degree Celsius/s. The time above the liquidus line is 50 ~ 60s, максимальная температура 235 ~ 245°C.
4. в зоне охлаждения, для предотвращения роста и отделения кристаллических частиц в сварной точке, сварная конгруэнтная с быстрым охлаждением, but special attention should be paid to reducing the pressure. например, the maximum cooling rate of ceramic chip capacitors is -2 to -4 degree Celsius/s.
Low peak temperature curve
The low peak temperature curve is to first increase the slow heating and sufficient preheating to reduce the печатная плата surface temperature difference in the reflow area. Большие агрегаты и большие теплоёмкости обычно отстают от небольших компонентов, чтобы достичь максимальной температуры. Figure 3 is a schematic diagram of the low peak temperature (230-240 degree Celsius) curve. In the figure, сплошная линия представляет собой температурную кривую малого узла. пунктир - кривая температуры большого узла. When the small element reaches the peak temperature, сохранять низкую пиковую температуру и более широкое пиковое время, let the small element wait for the large element; the other large element also reaches the peak temperature and keep it for a few seconds, потом опять прохладно.. This measure can prevent component damage.
The low peak temperature (230 ~ 240 degree Celsius) is close to the peak temperature of Sn-37Pb, so the risk of damage to the equipment is small and the energy consumption is low. Однако, the adjustment of печатная плата схема, thermal design, технологическая кривая обратного хода, process control and requirements for the lateral temperature uniformity of the device are relatively high. кривая низкой температуры не распространяется на все продукты. в реальном производстве, the temperature curve must be set according to the specific conditions of the печатная плата, components, solder paste, сорт., and complex boards may require 260 degree Celsius.
изучение теории сварки, we can see that the welding process involves physical reactions such as wetting, вязкость, capillary phenomenon, теплопередача, diffusion, растворение, and chemical reactions of scaling powders, разложение, oxidation, уменьшение, сорт. Она также включает в себя металлургию и сплавы. Layer, золотая фация, aging, etc., this is a very complicated process. в процессе вставки SMT, the soldering principle must be applied to correctly set the reflow soldering temperature curve. в производстве печатная плата assembly, Мы должны одновременно овладеть правильным подходом к процессу, and through process control, SMT может быть реализован путем печатания масел и установки элементов. Finally, the pass rate of reflow oven SMA achieves zero reflow quality (no) Defects or close to zero defects, одновременно требует, чтобы все точки сварки достигли определенной механической прочности, only such products can achieve high quality and high reliability.
выше содержание температурной кривой в данном стандарте производство сборки печатная плата process shared by the electronic editor.