Технология PCB - Какие меры предосторожности при сварке гребней волны в процессе сборки pcb?

Какие меры предосторожности при сварке гребней волны в процессе сборки PCB?
We are a PCB assembly processing plant and SMT chip processing plant, Поэтому у нас могут возникнуть проблемы в производстве. For example: there are more post solders, Поэтому нам нужно выбрать сварка на гребне волны в это время для обработки, so what should we pay attention to when we operate wave soldering? А теперь перейдем к вопросу об условиях наплавки гребней волны в процессе сборки PCB..

Какие меры предосторожности применяются при сварке гребней волны в процессе сборки PCB?

поверхность гребня волны покрыта слоем окалины, which remains almost static along the entire length of the solder wave. в процессе сварки на гребне волны, the PCB touches the front surface of the tin wave, окислительная кожа прорвалась., and the tin wave in front of the PCB is not The folds are pushed forward? This means that the entire oxide skin moves at the same speed as the PCB.

обычно, чтобы избежать плохой сварки пиков волн, можно использовать следующие методы, чтобы избежать:

эксплуатационный модуль/PCBs with good solderability to improve the activity of the soldering, повышение температуры подогрева PCB, increase the wettability of the pad, повышение температуры припоя, remove harmful impurities, понижать адгезию припоя? Для удобства двойной сварки отделить припой.

Common preheating methods in wave soldering machines:

Air convection heating, инфракрасный нагреватель, hot air and radiation combined method heating; wave soldering process curve analysis: wetting time refers to the time when the solder joint is in contact with the solder, время выдержки - время между моментом касания и моментом отрыва от поверхности волны. температура подогрева - температура, достигаемая PCB перед соприкосновением с волной, температура сварки означает температуру сварки. это очень важный параметр для сварки.. Usually 50°C ~ 60°C higher than the melting point of the solder (183°C). В большинстве случаев, the temperature of the soldering furnace is lower than the temperature of the soldering point of the PCB during actual operation. Это из - за теплового поглощения PCB. .
The above is the content related to the precautions for wave soldering operation in the shared PCBAssembly processing. Все в порядке? если у вас есть какие - либо технические проблемы с сборкой PCB, Вы можете поддерживать связь с нами в любое время, мы будем совместно обсуждать и добиваться прогресса!
IPCB рад быть твоим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototypingma PCB nufacturer in the world. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из наиболее опытных производителей PCB и сборщиков SMT в китае, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your PCB needs. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.