Технология PCB - PCB печатная плата подробное описание технологии

подробное описание технологии PCB:

резка (резка)

резка представляет собой процесс разрезания бронзовых листов на доски, которые могут быть изготовлены в производственной линии.

Во - первых, давайте рассмотрим несколько концепций:

(1) UNIT: UNIT refers to the unit graphics designed by PCB design engineers.

2) Сэт: Сэт означает графическую схему, в которой инженеры объединяют несколько модулей в целях повышения эффективности производства и содействия его производству. Это то, что мы обычно называем головоломкой, в том числе единичная графика, обработка края и так далее.

(3) PANEL: PANEL refers to a board formed by putting together multiple SETs and adding tool board edges during the production of Производители PCB чтобы повысить эффективность и удобство производства.

эндосухой слой

The inner layer dry film is the process of transferring the inner layer circuit pattern to the PCB board.

в производстве PCB, мы будем говорить о концепции графической передачи, because the production of conductive graphics is the basis of PCB production. поэтому, the graphics transfer process is of great significance to PCB production.

эндогенная сухая пленка включает в себя несколько процессов, таких, как внутренняя пленка, экспозиция и проявление, а также внутреннее травление. внутренняя мембрана представляет собой специальную сенсорную пленку, которую мы называем сухой. Эта пленка затвердеет под светом и образует защитную пленку на платы. экспозиция и проявление - Это пластина с фазерами экспонирования на пленке, которая затвердевает часть пропускания, а непроницаемая часть остается сухой плёнкой. После этого после проявления удаляется неоттвердеющая сухая пленка и травление платы с отвержденной защитной пленкой. после удаления пленки рисунок внутренней схемы был перенесен на схемную панель.

Для конструктора PCB мы главным образом рассматриваем минимальную ширину линии, контроль расстояний и однородность проводов. из - за малой дальности плёнка застревает посередине, не может полностью извлечь плёнку и может привести к короткому замыканию. Если Толщина линии слишком мала, то плёнка не имеет достаточной силы прилипания, что приводит к открытию пути. Поэтому в процессе производства необходимо учитывать безопасное расстояние во время проектирования схемы (включая линии и линии, линии и сварные диски, сварные диски, линии и медные поверхности).

1) предварительная обработка: мельница

основная функция мельницы: основная предварительная обработка позволяет решить проблемы чистоты поверхности и шероховатости поверхности. Удаляет окисление, увеличивает шероховатость поверхности меди, стимулирует прилипание пленки к поверхности меди.

2) фотопленка

обработанная базовая плита может быть изготовлена с помощью горячего прессования или нанесения на нее сухой или влажной пленки, что позволяет производить последующую экспозицию.

Iii) экспозиция

выравнивание негативов с базой сухой пленки, and use the ultraviolet light on the exposure machine to transfer the negative film pattern to the photosensitive dry film.

4) развитие

Use the weak alkalinity of the developing solution (sodium carbonate) to dissolve and rinse the unexposed dry film/влажная мембрана, leaving the exposed part.

5) травление

После непрозрачной сухой пленки/wet film is removed by the developer, поверхность меди может быть раскрыта. использовать кислую хлорную медь для растворения и разъедания обнаженной поверхности меди для получения необходимой схемы.

6) удаление пленки

с помощью раствора гидроксида натрия вскрываются открытые сухие пленки, защищающие поверхность меди, с тем чтобы обнаружить рисунок схемы.

браунинг

Цель: формирование на поверхности меди микрошероховатого органического металлического слоя, чтобы усилить сцепление между слоями.

принцип технологии: химическая обработка, чтобы структура органического металлического слоя была равномерной и хорошей адгезионной характеристикой, таким образом, контроль шероховатости поверхности медного слоя перед адгезией внутреннего слоя для усиления сцепления между внутренним слоем меди после прессованных пластин и препрегом. [бормочут]

стратификация

ламинация - это процесс синтеза в целом через вязкость пластин pp. This bonding is achieved by mutual diffusion and penetration between macromolecules at the interface, затем переплетаться. The discrete multilayer board and pp sheet are pressed together to form a multilayer board with the required number of layers and thickness. в действии, the copper foil, bonding sheet (prepreg), inner layer board, нержавеющая сталь, isolation board, крафтбумага, outer layer steel plate and other materials are laminated according to the process requirements.

Для конструктора PCB главным соображением является симметрия. поскольку во время ламинарного процесса на платы влияют давление и температура, после окончания слоистого давления на них остаются напряжения. Таким образом, если обе стороны слоистой плиты являются неровными, то напряжение в обеих сторонах будет различным, что приведет к изгибу пластины в сторону, что существенно повлияет на производительность PCB.

Кроме того, даже на одной и той же плоскости, если медь распределена неравномерно, скорость потока смолы в каждой точке будет различной, поэтому толщина места с низким содержанием меди будет немного меньше, а место с большим содержанием меди будет более толщиной. немного.

для того чтобы избежать этих проблем, в процессе проектирования необходимо тщательно учитывать такие факторы, как однородность распределения меди, симметричность слоистых пластин, конструкция и расположение слепых отверстий и погребенных отверстий.

бурение

изготовление отверстий между слоями PCB для достижения цели соединения различных слоев.

погруженное омеднение

(1). медь

Also called chemical copper, сверлильная пластина PCB проходит окислительно - восстановительную реакцию в погруженных медных цилиндрах, образуя медное покрытие для металлизации отверстий, Таким образом, медь осаждается на поверхности начальной изоляционной плиты для обеспечения электрической связи между слоями.

(2). гальваническое

толще только что пропитанной медью, содержание меди в отверстии 5 - 8 микрон, to prevent the thin copper in the hole from being oxidized and micro-etched away before pattern plating and leaking the base material.

наружная сухая пленка

процесс идентичен внутренней сухой пленке.

гальванизация наружных рисунков, SES

The copper layer of the hole and circuit is plated to a certain thickness (20-25um) to meet the copper thickness requirements of the final PCB board. и травить ненужную медь на поверхности платы, Показать полезные схемы.

10.PCB сварочная маска

непроварная пленка, также известен как антисварочная пленка и зеленое масло, is one of the most critical processes in the production of printed boards. Она в основном изготовлена из шелковой сетки или резиста для сварки чернил, coating a layer of solder mask on the surface of the board, развиваться под воздействием воздействия., Expose the disk and hole to be soldered, перекрыть другим местом с помощью резистивной сварной пленки, предотвратить короткое замыкание при сварке

Персонажи сериала

необходимые надписи, товарные знаки или символы деталей печатаются на доске через шелковую сеть, а затем отражаются на доске с помощью ультрафиолетового излучения.

12.поверхность PCB treatment

The solderability of bare copper itself is very good, but long-term exposure to the air is easy to be damp and oxidized. Он часто существует в виде оксида, и маловероятно, что он будет существовать долго как первичная медь.. поэтому, surface treatment of the copper surface is required. Основная цель обработки поверхности заключается в обеспечении хорошей свариваемости или электрических свойств..