Технология PCB - как уменьшить оловянный и оловянный шлак на поверхности пластин PCB

How to reduce the tin ball and tin dross on the панель PCBA поверхность
In the PCBA процесс обработки, due to the процесс and manual operation factors, очень вероятно, что оловянный шар и оловянный шлак время от времени остаются на земле. панель PCBA surface, Это создает большую опасность для использования продукции, because the tin balls and tin dross are in Loosening occurs in an uncertain environment, образование короткого замыкания панель PCBA, resulting in product failure. Суть в том, что вероятность этого может возникнуть в жизненном цикле продукта, which will cause great pressure on the customer's after-sales service.

Основные причины Оловянного шлака

1. There is too much tin on the SMD pad. в процессе обратного сварки, the tin is melted and the corresponding tin bead is extruded.

2. The панель PCB мокрый узел, the moisture will explode during reflow soldering, брызги олова осыпаются на доску..

три. During the post-welding operation of DIP plug-in, брызги олова с вершины паяльника рассыпались на паяльник. панель PCBA surface when the tin is added by hand and the tin is shaken.

другие неизвестные причины.

Меры по сокращению количества оловянных и оловянных шариков PCBA

1. Pay attention to the production of stencils. необходимо надлежащим образом изменить размер отверстия в комбинации с конкретным расположением узла устройства панель PCBA, Таким образом, контроль тиража пасты. Especially for some dense foot components or board surface components are denser.

2. For bare панель PCBОна из BGA, QFN and dense-foot components on the board, рекомендуется строго сушить для обеспечения удаления влаги с поверхности прокладки, to maximize solderability and prevent the generation of tin beads.
3. PCBA обработка manufacturers will inevitably introduce hand welding stations, Это требует строгого управленческого контроля за операциями по захоронению олова. Arrange a special storage box, почистить стол, and strengthen the post-welding QC to visually inspect the SMD components around the manually welded components, основное внимание уделяется выяснению случайного контакта и растворения в сварных точках элементов SMD или рассеяния Оловянного и Оловянного шлака на окружность между выводами приборов.
панель PCBA является более точным продуктом, чувствительность к электропроводности и статическому электричеству ESD. In the PCBA process, the managers of the factory need to improve the management level (recommended at least IPC-A-610E Class II), повышение качества работы операторов и коллективов, и реализовывать его как с точки зрения контроля процесса, так и с точки зрения идеологии, в максимальной степени избегать производства оловянных окатышей и оловянных шлаков панель PCBA surface.
Previous:Causes of soldering cracks in PCBA Следующая заплатка: как управлять печатанием пасты PCBA processing