Технология PCB - какой общий щит платы

Основная цель обработки поверхности заключается в обеспечении хорошей свариваемости или электрических свойств.. Потому что природная медь часто присутствует в воздухе в виде оксида, Маловероятно, что за долгое время сохранится бронза., Поэтому медь нуждается в других методах обработки. Although in the subsequent assembly, сильный флюс может использоваться для удаления большей части оксидов меди, the strong flux itself is not easy to remove, Поэтому отрасль обычно не использует сильный поток.

The surface treatment process of the PCB includes: anti-oxidation, олово, бессвинцовое олово, пропитка золотом, лужение, immersion silver, твердое золочение, full board gold plating, золотые пальцы, nickel palladium gold OSP, сорт.

Introduction to common surface treatment methods of плата цепи:
1, chemical immersion silver

Between OSP and electroless nickel/immersion gold, the process is simpler and faster. при высокой температуре, влажность и загрязнение, it can still provide good electrical performance and maintain good solderability, Но она будет тускнеть. Because there is no nickel under the silver layer, физическая прочность погружения серебра лучше химического никелирования/immersion gold.

никелирование гальваническое

The conductor on the surface of the circuit board is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. Основная цель никелирования - предотвратить распространение золота и меди. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, износостойкий, contains cobalt and other elements, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire in chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection (such as gold fingers) in non-welded areas.

3, техника обработки плоской смеси

Choose two or more surface treatment methods for surface treatment. The common forms are: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling .

из всех методов обработки поверхности наиболее распространенным и доступным методом является воздушная очистка (без свинца / свинца), однако внимание обращается на правила ЕС, касающиеся рохс.

4, воздушное выравнивание

The process of coating molten tin-lead solder on the surface of the circuit board and flattening (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. в процессе выравнивания горячего дутья, the solder and copper form a copper-tin metal compound at the junction, толщина около 1 - 2 мм.

органическая устойчивость к окислению (ОСП)

On the clean bare copper surface, химически выращивать слой органической пленки. This layer of film has anti-oxidation, термосейсмостойкость, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, сорт.) in a normal environment; at the same time, при последующей сварке при высокой температуре необходимо удобно и быстро удалять вспомогательный флюс, чтобы облегчить сварку.

6. химическая иммерсия никеля

Wrap a thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties on the copper surface and can protect the PCB for a long time. Не похоже на OSP, which is only used as an anti-rust barrier layer, в процессе долгосрочного использования, он может быть полезен и добиться хороших электрических свойств плата цепи. Кроме того, it also has environmental tolerance that other surface treatment processes do not have.