Технология PCB - Что вы знаете о новейшей технологии двухсторонней сварки PCB в 2021 году?

What do you know about the soldering skills of the latest double-sided PCB in 2021?

1. плата цепи welding skills

1. метод селективной сварки включает: разбрызгивание флюсом, подогрев платы, сварка погружением и буксировкой. Flux coating process In selective soldering, важную роль играет технология флюсующего покрытия.

В конце нагрева и сварки, the flux should have sufficient activity to prevent bridging and prevent oxidation of the circuit board. напыление флюсом/Y manipulator to carry the circuit board through the flux nozzle, описанный разбрызгивающий флюс на сварочное положение описанных листов плата PCB.

2. For the microwave peak selective soldering after the reflow soldering process, очень важно правильно разбрызгивать флюс, and the micro-hole spray type will not contaminate the area outside the solder joints.

мелкоточечное напыление с изображением точки флюса диаметром более 2 мм, поэтому точность осаждения флюса на пластину цепи составляет ± 0,5 мм, чтобы убедиться в том, что флюс всегда покрывает сварочные детали.

3. по сравнению с пиком волны можно понять технологические характеристики селективной сварки. разница между двумя очевидными различиями заключается в том, что нижняя часть платы полностью погружается в жидкий припой при сварке на гребне волны, в то время как в селективной сварке имеются только отдельные участки. контакт с волнами сварки.

Потому что сами платы являются плохой теплопередающей средой, it will not heat and melt the solder joints adjacent to the components and the circuit board area during soldering.

перед сваркой флюс должен быть предварительно окрашен. по сравнению с пиковой сваркой флюс окрашивается только в нижнюю часть платы свариваемой цепи, а не во всю схему PCB.

Кроме того, селективная сварка применяется только к сварке модулей. селективная сварка - совершенно новый способ сварки. для успешного сварки необходимо полностью понимать технологию и оборудование селективной сварки.

Two, circuit board welding matters needing attention

1. Remind everyone that after getting the bare панель PCB, Сначала проверьте внешний вид, есть ли проблема короткого замыкания или отключения, and then familiarize yourself with the schematic diagram of the development board. сравнить схему с сеткой PCB, чтобы избежать расхождений между схемой и PCB.

2. After the materials required for PCB soldering are ready, Эти компоненты должны быть классифицированы. All components can be divided into several categories according to their size to facilitate subsequent soldering. Необходимо распечатать полный список материалов. In the welding process, Если проект не завершен, use a pen to cross out the corresponding option, удобство последующей сварки.

3. перед сваркой следует принимать меры против статического электричества, такие как надевание кольца статического электричества, чтобы не повредить узлу статического электричества. после того, как оборудование для сварки готово, острие паяльника должно быть чистым и чистым. рекомендуется пользоваться паяльником при первой сварке. паяльник лучше соприкасается с паяльником, удобно для сварки, когда вваривается сборка блока 0603. Конечно, для мастера это не проблема.

4. при отборе элементов для сварки следует производить сварку в последовательном порядке от низкой до высокой, от малой до большой. во избежание сварки больших деталей приводит к сварке небольших деталей. предпочтение отдается сварке чипов ис.

5. перед сваркой чипа ИС, it is necessary to ensure that the chip placement direction is correct. слой сетки для кристаллов, generally rectangular pads indicate the starting pins. при сварке, fix one pin of the chip first, подстроечный узел, диагональный палец с параллельным креплением кристалла, so that the component is accurately connected and then soldered.

керамические конденсаторы SMD и диоды стабилизации напряжения не имеют положительного и отрицательного полюса в цепи стабилизации напряжения. светодиоды, танталовые конденсаторы и электролитические конденсаторы должны отличать положительный и отрицательный полюсы. для конденсаторов и диодных компонентов обычно маркировочный конец должен быть отрицательным. в корпусе SMD LED, по направлению лампы - в положительном и отрицательном направлении. для герметизированных элементов, отмеченных шелковой сеткой в виде диодной схемы, отрицательный конец диода должен быть помещен на один конец с вертикальной линией.

Для кристаллических генераторов пассивные кристаллические генераторы, как правило, имеют только две опоры, без различия между положительными и отрицательными полюсами. У активных кристаллических генераторов обычно четыре ножки труб. обратите внимание на определение каждой кнопки, чтобы избежать ошибок при сварке.

8. для сварки вставных компонентов, таких, как модули питания, перед сваркой можно изменить вывод устройства. после укладки и крепления агрегатов припой обычно плавится на обратной стороне паяльника, а затем соединяется с лицевой стороной через паяльник. не нужно слишком много припоя укладывать, но сначала сборка должна быть стабильной.

Проблемы конструкции PCB, выявленные в процессе сварки, следует своевременно регистрировать, например, помехи при монтаже, ошибки в проектировании размеров паяльного диска, ошибки в герметизации компонентов и т.д., с тем чтобы можно было впоследствии улучшить.

10. после завершения сварки проверить на Лупе, есть ли место сварки с прихваткой и короткое замыкание.

после сварки платы следует использовать чистящие средства, такие, как спирт, для очистки поверхности платы, чтобы предотвратить короткое замыкание железа, прилипанного к поверхности платы, и сделать платы более чистыми и красивыми.

характеристика двухсторонней платы

The difference between single-sided circuit boards and double-sided circuit boards is the number of copper layers. обе стороны платы имеют медь, соединение через отверстие. However, одна сторона меди, Она может использоваться только для простых схем, and the holes made can only be used for plug-in connections.

технические требования к двухсторонним схемам заключаются в том, что плотность проводов увеличивается, апертура становится меньше, а отверстия металлизации - меньше. качество металлизированных отверстий, от которых зависит межслойное взаимодействие, непосредственно зависит от надежности печатных плат.

по мере сужения отверстий, не влияющих на обломки более высокой апертуры, такие, как щётка и изверженная зола, если они остаются в отверстии, они могут привести к утрате химического осаждения меди и гальванизации, а также к тому, что не будет медных отверстий, которые превращались бы в отверстия. металлизированный убийца.

В - четвертых, способ сварки двухсторонних плат

двухсторонняя плата для обеспечения надежности двухсторонних схем, it is recommended to weld the connection holes on the double-sided board with wires or the like (that is, the through-hole part of the metallization process), and cut off the protruding part of the connection line to avoid Injury the operator's hand, Это подготовка к подключению платы.

сварной элемент двухсторонней платы:

1. для оборудования, требующего формования, обработка производится по требованиям технологических чертежей; То есть они должны быть созданы сначала, а затем вставлены.

2. после формования сторона модели диода должна идти вверх и длина двух ножек трубки должна быть одинаковой.

3. При вставке устройства с требованием полярности, pay attention to their polarity not to be reversed. роликовый блок, after inserting, вертикальное или горизонтальное устройство, there must be no obvious tilt.

мощность паяльника для сварки колеблется от 25 до 40W. температура головки паяльника должна быть примерно на 242 градуса по Цельсию. если температура слишком высока, то кончик легко "умереть", если температура слишком низкая, припой не может расплавиться. время сварки должно регулироваться в течение 3 - 4 секунд.

5. при официальной сварке, как правило, по принципу агрегата сварка осуществляется от короткой до высокой, изнутри и снаружи. надо освоить время сварки. если время будет слишком долгим, то оборудование будет сожжено, а медная проволока, покрытая бронзой, будет сожжена.

6. в связи с двухсторонней сваркой, необходимо также создать технологическую рамку для укладки платы, чтобы не выдавить следующие сборки.

после сварки платы Проводится полная проверка на вход, чтобы проверить отсутствие вставки и сварки. после подтверждения, обрезка проводов на резервном устройстве и т.д., а затем перейти на следующую операцию.

8. в конкретной работе надо строго соблюдать соответствующие технологические стандарты, обеспечивать качество сварки продукции.

с быстрым развитием высоких технологий постоянно обновляется электронная продукция, имеющая непосредственное отношение к населению. Кроме того, людям необходимы высокоскоростные, малоразмерные и многофункциональные электронные продукты, которые предъявляют новые требования к платы.

This is why the double-sided circuit board was born. Due to the wide application of double-sided circuit boards, изготовление печатных плат стало легче, thinner, короткий и малый.