точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - как улучшить рисунок PCB

Технология PCB

Технология PCB - как улучшить рисунок PCB

как улучшить рисунок PCB

2021-09-19
View:346
Author:Aure

How to improve PCB pattern plating film


1. введение: с бурным развитием науки и техники многослойная плата профессия, PCBs are gradually turning to high-precision, апертура, & Отчёт высокого формата. Copper holes need 20 to 25 microns, расстояние между линиями пеленга менее 4 м.

Generally speaking, проблема обработки печатных схем гальванизацией. The sleeve will produce a direct short circuit, это повлияет на одноразовую эффективность печатных плат во время проверки АОИ. A serious or too much coating cannot be directly repaired and brought directly to the scrap iron.

рисунок проблемы гальванического приспособления: анализ основы зажима PCB

(1) толщина меди на рисунке гальванической проволоки превышает толщину сухой пленки, что приводит к уплотнению мембраны. (толщина сухой пленки, используемой на заводе ПКБ, составляет 1,4 МГц)

(2) The thickness of copper and tin in the photographic plating line may exceed the thickness of the dry film.

третий, the analysis of the reasons for the clamping of the панель PCB

  1. изображение и фотография легко настраиваемых плат. линейное уплотнение, длина/width are different. минимальный D/F is 2.8 meters (0.070 mm), минимальное отверстие для 0.25 mm, толщина этой плиты 2.0 mm, формат доклада 8: 1, отверстие требования к меди больше 20 м. Это самая трудная часть программы.




как улучшить рисунок PCB



2. анализ причин высокой плотности гальванического тока, and the copper plating layer is too thick.

(2) на обоих концах летающей плотины нет границ, и в районах высокой плотности покрыты покрытием.

(3) The water shortage current of the buffalo is greater than the adjustment current of the actual production card. есть два.5-3.5 миллилитров Atlant пленка слишком мала. Это неравномерное течение, and the copper plating cylinder has not cleared the anode.

(форма) неисправность, когда оборудование неисправно, защита платы в медном цилиндре слишком долго. данный проект расположен иррациональным образом, в нем имеются ошибки в том, что касается площади эффективного гальванического покрытия. пространство между карточками PCB слишком маленькое, что затрудняет зажим платы карты.

четыре режима покрытия

1. Reduce the current density and appropriately extend the copper plating time.

уменьшение толщины медного покрытия, уменьшение плотности медного покрытия и толщины медного покрытия.

3. The thickness of the copper plate is increased from 0.5 унций на 1 унцию/3oz, Таким образом, толщина медного покрытия составляет около 10 мкм., which can reduce the current density and thickness of the copper plating.

куплю картон на сухой мембране размером 1,1,8 - 2,0 куб. м для испытания с интервалом менее 4 м.

Другие способы, такие, как комбинация, модификация и компенсация, пространство смещения линии, отверстия и защитные мешки, также могут относительно сократить производство клещей.

6. методы управления гальванизацией легких зажимных плит

1. First, примерить толщину меди, line width/интервал и допустимое сопротивление двух направлений, and mark the map of the bus into the movement through inspection. Если обнаружена блокировка, immediately adjust the current to retest.

2. обесцвечивание плёнки: для платы с отклонением менее 4 м соответствующая скорость замедления является достаточной.

3. данное изобретение мастерство сотрудников: при использовании простого зажима для отображения тока на выходе номерного знака обратите внимание на оценку плотности тока. обычно, когда минимальная площадь листов составляет менее 3,5 мл (0888 мм), трудно производить зажимы при плотности тока, покрытого медью, менее 12 асф.

за исключением особо трудных диаграмм, в таблице приводятся следующие данные: минимальное пространство D / F составляет 2,5 мм (0063 мм), и трудно избавиться от судьбы сэндвича, если линия была равномерной. рекомендуется проверить плотность тока D / F FA менее 10 Фокс.

минимальное пространство D / F составляет 2,5 м (00063 мм). существует множество отдельных линий, разбросанных неравномерно. в целом, производители PCB имеют более унифицированную производственную линию гальванизации, и трудно избежать судьбы сэндвичей.

печатание бронзовых сэндвичей производится с использованием 14,5 AF * 65 минут плотности тока. для испытания FA рекомендуется, чтобы плотность гальванического покрытия была меньше 11 асф. на протяжении многих лет я занимался решением проблемы ПХД на основе личного опыта и извлеченных уроков. В сущности, каждая печатная плата будет иметь низкий интервал между зажимами на тонких пленках и досками для изготовления. Разница в том, что на каждом заводе есть своя плёнка. Некоторые компании не имеют ничего общего с фильмом, в то время как другие имеют больше прав на кино.

анализ следующих факторов:

1. Each company has different types of PCB structures, and PCB manufacturing processes are different.

каждое предприятие имеет различные методы и методы управления.

3. По моему многолетнему опыту, we should first ensure the use of low-density current and extend the appropriate copper plating time to the low-space board.

по опыту следует использовать индикатор тока для оценки плотности тока и времени омеднения, обратите внимание на режим предохранителя и методы его работы. для листов с минимальным интервалом менее 4 мм участники испытательного полета должны успешно определить, есть ли один или несколько листов.

Он играет важную роль в контроле качества и профилактике, поэтому вероятность выпуска крупных серий фильмов весьма низка. Лично я считаю, что хорошее качество PCB требует не только опыта и навыков, но и хороших методов. Это также зависит от поведения продюсеров.

узорное покрытие отличается от покрытия на весь лист. главное отличие заключается в том, что на картах различных типов необходимо рисовать схему.

некоторые схемы распределены неравномерно. В дополнение к ширине и расстоянию строк существует несколько дисперсных линий, несколько изолированных линий и различные режимы с отдельными отверстиями. Поэтому авторы предпочитают использовать современные навыки FA для решения или предотвращения проблем с толстой шкурой.

расширение масштабов деятельности является небольшим и быстрым, а эффективность профилактики очевидна.