Технология PCB - о влиянии перерывов на передачу сигналов

о влиянии перерывов на передачу сигналов

Основные понятия просачивания

Via (Via) is one of the important components of multilayer PCB, затраты на бурение обычно составляют от 30 до 40% стоимости буренияPCB - панельmanufacturing. Короче говоря, every hole on the PCB can be called a via.

с функциональной точки зрения, vias can be divided into two categories: one is for electrical connection between layers; the other is for device fixation or positioning. например, in terms of process, Эти проходные отверстия обычно делятся на три категории, namely blind vias (BlindVia), buried vias (BuriedVia) and through vias (ThroughVia). слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности PCB с определенной глубиной. They are used to connect the surface line and the underlying inner line. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). Buried vias refer to the connection holes located in the inner layer of the PCB, which do not extend to the surface of the PCB. Theabove two types of holes are both located in the inner layer of the PCB, технология формования через отверстие перед слоем, and several inner layers may be overlapped during the formation of the via. сквозное отверстие, проходящее через весь PCB, может быть использовано для внутреннего межсоединения или установки в качестве сборочного отверстия. Because the Tongzi process is easier to implement and the cost is lower, Большинство ПХД используют его, and the other two types of vias are rarely used. Следующее отверстие, unless otherwise specified, считаться сквозным.

From a design point of view, отверстие в основном состоит из двух частей, one is the center hole (DrillHole), Другая область - область панели вокруг отверстия, Как показано на диаграмме 1 - 9 - 1. размер этих двух частей определяет размер проходного отверстия.
Obviously, высокая скорость, high-densityPCB design, дизайнер всегда хотел, чтобы проход был меньше, лучше, so that more wiring space can be left on the PCB. Кроме того, the smaller the via, Чем меньше его паразитная емкость, which is more suitable for high-speed circuits. Однако, the reduction in hole size also brings about an increase in cost, и размер проходного отверстия не может быть бесконечно уменьшен. It is limited by process technologies such as drilling (Drill) and plating (Plating): the smaller the hole, длительность бурения, the easier it is to deviate from the center position; and when the depth of the hole exceeds 6 times the diameter of the drilled hole, нельзя обеспечить равномерное меднение стенки отверстия. например, if the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer PCB is 50 mils, then under normal conditions, необходимый минимальный диаметр скважины Производители PCB can provide can only reach 8 mils. с развитием технологии лазерной перфорации, the size of the hole can be smaller and smaller. В общем, a via with a diameter of less than 6 mils is called a micro-hole. Microvias are often used in HDI (High Density Interconnect Structure) designs. техника Microvia позволяет прямое пробивание отверстий в сварном диске, это значительно повышает производительность цепи и экономит пространство для проводки.

Vias appear as breakpoints with discontinuous impedance on the transmission line, Это вызывает отражение сигнала. Generally, эквивалентное сопротивление проходного отверстия примерно на 12% ниже эквивалентного сопротивления линии передачи. For example, the impedance of a 50Ω transmission line will decrease by 6Ω when passing through the via (specifically, Он также связан с размерами и толщиной проходного отверстия, not an absolute reduction). However, отражение, вызванное разрывным импедансом проходного отверстия, на самом деле очень мало, and its reflection coefficient is only (50-44)/(44+50)≈0.06. проблемы, возникающие в результате проходного отверстия, в большей степени сконцентрированы на паразитной емкости и индуктивности. Influence.