точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB copper coating problem in circuit board factory
Circuit board manufacturers have the goal of making the PCB as unmodified as possible when soldering, большинство производителей PCB потребуют от PCB по умолчанию добавлять медь или сетку в открытую область PCB.
Однако наши инженеры не осмеливаются использовать это "дополнение", возможно, потому, что они испытали "трудности" перед корректировкой PCB, или потому, что старшие специалисты не дали четкого суждения.
И наконец, вопрос о том, является ли омеднение "больше пользы, чем вреда", остается "больше вреда, чем пользы". этот вопрос поясняется в настоящем документе с практической точки зрения.
The final results of the survey below are obtained using the EMSCAN electromagnetic interference electronic scanning system. EMSCAN позволяет нам видеть дисперсию электромагнитного поля. У него 1218 ближних детекторов. If it is deemed appropriate, Внедрение электронной коммутации. High-speed electronic scanning PCB is born. поле электромагнитных сил. It is the only electromagnetic force field near-field electronic scanning system that uses array receiving antennas and scanning technology that is deemed appropriate in the world, Это также единственная система, имеющая доступ к информации о поле полной электромагнитной силы измеренных объектов.
в условиях высокой частоты, дисперсная емкость на линии печатная плата будет эффективным. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, эффект приемной антенны, and the noise will be emitted through the wiring.
Мы знаем связь между частотой и волной f = C/[Хрипит].
из них f - частота, единица - герц, она - длина волны, единица - метр, с - скорость света, равна 3 * 108 м / с
для сигнала 22.894MHz длина волны равна: 108 / 22.894M = 13 м. - 20 на 65 См.
Бронзовое покрытие PCB слишком длинное, более 65 См, что привело к началу эффекта приемной антенны.
до сих пор, in our PCB, есть несколько чипов, которые широко считаются подходящими и поднимаются вдоль менее 1нс. If the chip's rising edge is 1ns, частота создаваемых электромагнитных помех будет достигать fknee = 0.5/Tr = 500MHz. сигнал 500MHz, its wavelength is 60cm, λ/20=3cm. Иными словами, a 3cm-long wiring on the PCB may form a "receiving antenna".
Поэтому в высокочастотных схемах не должно быть ощущения заземления. Это "Земля". Необходимо пробивать простую поверхность многослойных листов на монтажных проводах с интервалом меньше - 20.
Что касается обычных цифровых схем, то на расстоянии от 1cm до 2cm для поверхности элемента или сварных поверхностей "заземления" перфорация, и успешная реализация наиболее простой поверхности и удовлетворительного приземления на землю, а также обеспечение того, чтобы "заземление пополнения" не оказывало "отрицательного" воздействия.
Таким образом, мы добились следующих результатов:
не используйте медь в проводах на большой площади, расположенных в многослойных пластинах в нижнем и нижнем слоях. Потому что тебе трудно сделать этот медь "удовлетворительным приземлением"
для PCB, независимо от того, существует ли несколько типов источников питания, рекомендуется использовать технологии разделения энергоносителей, если это целесообразно, и использовать только один уровень питания. Поскольку источник питания идентичен земле, он также "относится к простейшей поверхности", благодаря массе фильтрующих конденсаторов удалось добиться "удовлетворительного заземления" питания и земли. Если нет фильтра, то нет "заземления".
металл на установке, например металлические радиаторы, металлическая крепёжная полоса и так далее, должен быть успешно заземлен.
металлический тепловыделяющий блок с тремя регуляторами должен быть заземлен хорошо.
зона заземления вблизи кристаллического генератора должна быть хорошо заземлена.
диссертация: если вопрос о заземлении будет решен надлежащим образом, the copper coating on the PCB boardmust be "pros outweigh the disadvantages". Это может уменьшить размер линии сигнала на возвращение к плоскости или поверхности тела, and reduce the signal's external electromagnetic interference.
