точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
гальваническое использует принцип электролиза, осаждение металлов или сплавов на поверхности изделия, формирование равномерного покрытия, плотный, and good bonding metal layer. гальванический процесс, the plated metal is used as the anode and oxidized into cations to enter the electroplating solution; the metal product to be plated is used as the cathode, металлизированный катион образует покрытие при восстановлении поверхности металла. In order to eliminate the interference of other cations and make the coating uniform and firm, необходимо использовать раствор, содержащий катион металлического покрытия, в качестве раствора гальванического покрытия, чтобы не изменять концентрацию катионов металлического покрытия. The purpose of electroplating is to plate a metal coating (deposit) on the substrate to change the surface properties or size of the substrate. Electroplating can enhance the corrosion resistance of the metal (the coating metal is mostly corrosion-resistant metal), increase the hardness, Предотвращение износа, and improve Electrical conductivity, смазываемость, heat resistance, красивая поверхность. This article mainly introduces some basic knowledge of FPC surface electroplating.
(1) Pretreatment of гальванизация: the copper conductor surface exposed by the coating процесс of the flexible printed board FPCmay be contaminated with adhesive or ink, высокотемпературный процесс может также вызывать окисление и цветоизменение. To obtain a dense coating with good adhesion, необходимо очистить поверхность проводника от загрязнения и окисления, чтобы очистить поверхность проводника. Однако, some of these pollutions are very strong in combination with copper conductors and cannot be completely removed with weak cleaning agents. поэтому, most of them are often treated with a certain strength of alkaline abrasives and brushing. покрытие резины в основном эпоксидная смола, щелочестойкость, which will lead to a decrease in bonding strength, Хоть видит, but in the гальванизация process, the plating solution may penetrate from the edge of the cover layer, в серьезных случаях покров выпадает. . В последней сварке, the solder penetrates under the covering layer. можно сказать, что процесс предварительной очистки окажет существенное влияние на основные характеристики джойст F {C, необходимо уделять должное внимание условиям обработки.
(2) Thickness of гальванизация: в процессе гальванизации, the deposition speed of the electroplated metal is directly related to the electric field intensity. интенсивность электрического поля изменяется в зависимости от формы схемы и положения электрода. Generally, ширина провода более тонкая, the more The sharper the terminal, приближение электрода дальности, the greater the electric field strength, толщина покрытия этого участка. In applications related to flexible printed boards, в одном случае ширина многих проводов в одной цепи очень различна, Так легче производить неровную толщину покрытия. во избежание этого from happening, рисунок шунтового катода может быть прикреплен к контуру., Absorb the uneven current distributed on the electroplating pattern, и максимально обеспечить равномерную толщину покрытия на всех деталях. поэтому, Необходимо приложить усилия в конструкции электрода. A compromise is proposed here. деталь с равномерной толщиной покрытия, while the standards for other parts are relatively relaxed, свинцово - оловянное покрытие, and gold plating for metal wire overlap (welding). высокий, and for the lead-tin plating used for general anti-corrosion, требование относительно толщины покрытия.
(три) гальваническое покрытие и грязь: состояние гальванического покрытия, особенно его внешний вид, не вызывает проблем, но на поверхности вскоре появляются пятна, грязь, цветовая окраска и т.д., в частности, при выходе на завод никаких проблем не выявлено, но при проверке получателя пользователем обнаруживаются проблемы с наружностью. Это вызвано недостатком дрейфа, остаточной гальванической жидкостью на поверхности гальванического покрытия, вызванной медленной химической реакцией после некоторого времени. особенно гибкие печатные доски, которые являются мягкими и менее выравнивающими и легко « накапливаются» для различных решений затем в этой части происходит реакция и меняется цвет. чтобы предотвратить это, необходимо не только полностью дрейфовать, но и полностью высушивать. испытание на термическое старение при высокой температуре может использоваться для определения достаточности дрейфа.
2.FPC воздушное выравнивание
воздушное выравнивание первоначально было разработано для применения свинца и олова на жесткой поверхности печатная доска. Because this technology is simple and convenient, Она также используется в гибких печатных платах FPC. Hot air leveling is to immerse the board in a molten lead-tin bath directly and vertically, сдувать лишний припой горячим воздухом.
Это очень сурово для гибридных печатных плат FPC. If the flexible printed board FPC cannot be immersed in the solder without any measures, гибкая печатная плата должна быть вставлена между экраном, изготовленным из титановой стали, затем погружается в расплавленный припой, of course, поверхность гибкой печатной плитки FPC должна быть предварительно очищена и покрыта флюсом. неблагоприятные условия процесса выравнивания из - за горячего дутья, it is easy to cause the solder to drill from the end of the cover layer to under the cover layer, Особенно, когда прочность связи покрытия с поверхностью медной фольги невелика, Это явление более вероятно. Потому что полиимидная пленка легко поглощает влагу, when the hot air leveling process is used, из - за быстрого испарения тепла абсорбирующая влага может привести к образованию пузырьков и даже к отслоению покрытия. Therefore, the FPC hot air leveling must be dried and moisture-proof before the FPC hot air leveling process manage.
3. FPC electroless plating
в тех случаях, когда проводник проводов, подлежащих гальванизации, изолирован и не может использоваться в качестве электрода, его можно подвергать лишь химическому осаждению. в целом, химическая гальванизация, используемая для нанесения покрытий, имеет весьма сильные химические эффекты, и типичным примером этого является химическая гальванизация. при использовании этого гальванического процесса гальванизация легко поддается бурению под покров, особенно в тех случаях, когда качество управления слоистым слоем покрытия не является строгим и имеет низкую прочность соединения.
из - за свойств гальванических покрытий химическая гальванизация Реакции замещения более восприимчива к проникновению покрытия жидкостью. при таком методе гальванизации трудно получить желаемые условия гальванизации.
ipcb is a Printed Circuit Board(prototype & standard PCB) Fabrication and PCB Assembly(PCBA) manufacturer. специальное производство микроволновых PCB, HDI многослойная PCB, основа интегральной схемы, IC Test board, & Жёсткий PCB
