Технология PCB - классификация гибких схем на заводе FPC

использование PCB для электронных продуктов, and the market trend of PCB is almost the vane of the electronics industry. с развитием таких высококачественных микроэлектроники, как мобильные телефоны, notebook computers and PDAs, the demand for flexible PCBs(FPCs) is increasing. Производители FPC ускоряют разработку разбавителя, lighter and denser FPCs. Позвольте представиться. гибкая плата.

1, single-layer FPC

It has a layer of chemically etched conductive patterns, электропроводное покрытие поверхности гибкой изоляционной плитки для прокатки медной фольги. The insulating substrate can be polyimide, полигидрофталевый эфир, aramid cellulose ester and polyvinyl chloride. одноярусный FPCcan be divided into the following four sub-categories:

1. Single-sided connection without covering
   The wire pattern is on the insulating substrate, поверхность провода не покрыта. соединение осуществляется сваркой, сварка под давлением, which is commonly used in early telephones.

   
   

2. Single-sided connection with cover layer

по сравнению с предыдущей моделью, она покрывала только дополнительный слой на поверхности провода. при покрытии мат должен быть обнажен наружу, а только в торцевой области. Она является наиболее широко распространенной и широко применяемой односторонней гибкостью PCB. приборы для автомобилей и электроники.

двухстороннее соединение без покрытия

интерфейс монтажной платы может быть соединен спереди и сзади провода. A via hole is opened on the insulating substrate at the pad. это отверстие можно пробить, травление в требуемом положении изоляционной плиты или иным механическим способом. become.

двусторонняя связь с покровом

отличие от предыдущего типа состоит в том, что на поверхности есть слой покрытия, and the cover layer has via holes, разрешить соединение по обе стороны, сохраняя при этом покрытие. It is made of two layers of insulating materials and a layer of metal conductors.

2, double-sided FPC

обе стороны FPC имеют электропроводность, которая образуется в результате травления в обе стороны изолирующей базовой пленки, что повышает плотность электропроводки на единицу площади. металлизированные отверстия соединяют рисунок по обеим сторонам изоляционного материала, образуя проводник электропроводности, удовлетворяющий гибким условиям проектирования и использования. защитная мембрана защищает одностороннюю и двухстороннюю проводки и указывает расположение деталей. по запросу, металлизированные отверстия и покрывающие слои являются необязательными, и для этого типа ПФК используется меньше.

3, многослойный

Multi-layer FPC is to laminate 3 or more layers of single-sided or double-sided flexible circuitstogether, формирование металлизированных отверстий через сверление и гальваническое покрытие. такой, there is no need to use a complicated welding process. многоярусные схемы имеют значительные функциональные различия в повышении надежности, лучше теплопроводность и удобнее для сборки.

его преимущество состоит в том, что основная мембрана имеет легкий вес и отличные электрические характеристики, такие, как низкая диэлектрическая постоянная. многослойная гибкая PCB пластина, основанная на полиимидной пленке, менее 1 / 3, чем жёсткое эпоксидное стекло, многослойная PCB пластины, но не имеет хороших односторонности и двухсторонней гибкости. Большинство этих продуктов не требуют гибкости. многослойный FPC можно далее разделить на следующие категории:

1. Finished flexible insulating substrate
   Этот тип изготавливается на гибкой изоляционной плите, изделие определяется гибкостью. This structure usually bonds the two-sided ends of many single-sided or double-sided microstrip flexible PCBs together, но их центральная часть не соединяется, thus having a high degree of flexibility. чтобы иметь высокую гибкость, a thin, подходящее покрытие, полиимид, can be used on the wire layer instead of a thicker laminated cover layer.

2. мягкая изоляционная основа готовой продукции

This type is manufactured on a flexible insulating substrate, готовый продукт может изгибаться. This type ofmultilayer FPCis made of flexible insulating materials, полиимидная пленка, laminated to make a multilayer board, потерять свою внутреннюю гибкость после стратификации.