Технология PCB - Исправление некоторых обычных дефектов в процессе погружения платы в серебрение

Fix some common defects в circuit board immersion silver plating process

Some problems may occur after the immersion silver plating of the плата PCB, Поэтому профилактика в процессе тестирования очень важна PCB - производство process. редактор описывает некоторые методы профилактики.
The five common shortcomings of immersion silver plating have been studied on the spot by drug dealers and equipment vendors, полихлорированные дифенилы. Some prevention and improvement methods have been found, which can provide PCB manufacturers to solve the problems and improve the yield. Down:

Javanni bites the copper
This problem has to be traced back to the copper electroplating process. исследование показало, что все предметы покрыты медью в глубоких отверстиях и слепыми отверстиями, имеющими высокое соотношение сторон. если можно обеспечить более равномерное распределение толщины меди, it will reduce this kind of Jiafanni biting. медь. Кроме того, in the PCB - производствоprocess, metal resists (such as pure tin layer) are stripped and copper is etched. Once over-etching and side etching occurs, также могут возникать мелкие трещины и могут скрывать Гальванические и микротравильные жидкости.

По сути дела, самым крупным источником проблемы джаффани является проект « зеленая краска», в рамках которого боковая коррозия и мембранные рельефы, вызванные явлением « зеленой краски», скорее всего, приведут к трещинам. Если зеленая краска приведет к коррозии не отрицательной, а положительной стороны пяток, а полностью закреплённой зеленой краской, то отсутствие следов медного укуса в гавани будет устранено. для операций с медным покрытием необходимо более равномерное омеднение в глубоких отверстиях при сильном перемешивании. в это время необходимо перемешивать с помощью ультразвуковых и инжекторов, чтобы улучшить толщину меди в переносчиках и гальванических жидкостях. назначение. для процесса погружения серебра необходимо строго контролировать переднюю степень микротравления медного укуса, гладкая поверхность меди может также уменьшить присутствие тонких швов за зеленой краской. Наконец, серебряные ванны сами по себе не должны иметь слишком сильную реакцию на укус меди. PH должен быть нейтральным, а нанесение покрытия не должно производиться слишком быстро. для оптимизации серебристого кристалла лучше вырезать толщину как можно меньше. только так можно хорошо выполнять роль защиты от изменений.

Improvement of discoloration
The improvement method is to increase the density of the coating and reduce its porosity. упаковочная продукция должна быть сделана из безсерной бумаги и герметизирована, чтобы изолировать кислород и сера в воздухе, Таким образом, уменьшить цветовой источник. In addition, температура в области хранения не должна превышать 30°C, влажность должна быть ниже 40% относительной влажности. во избежание проблем, связанных с чрезмерной продолжительностью хранения.

Improvement of silver-faced copper
Various processes before immersion silver plating need to be carefully controlled. For example, после микротравления поверхности меди, pay attention to the detection of "water break" (Water Break refers to water repellency) and the observation of particularly bright copper points, Это все указывает на то, что на поверхности меди может быть что - то. нечто необычное. A clean copper surface with good micro-etching must be kept upright for 40 seconds without water breakage. Необходимо также регулярно обслуживать подключённое оборудование, чтобы поддерживать равномерность качества воды, so that a more uniform silver plating layer can be obtained. во время операции, it is necessary to continuously test the DOE experiment plan for the immersion copper plating time, температура жидкости, stirring, и отверстия, чтобы получить лучшее качество серебрения, для толстой плитки с глубокими отверстиями и микропористыми отверстиями HDI процесс серебрения может также дополняться ультразвуковыми и мощными внешними силами тока в целях улучшения распределения серебра. сверхсильное перемешивание этих ванны действительно улучшает увлажнение и обменную способность раствора в глубоких и слепых отверстиях, which is of great help to the entire wet process.

Improvement of ion pollution on board surface
If the ion concentration of the immersion silver plating bath can be reduced without hindering the quality of the plating layer, количество ионов, выводимых и примыкающих к поверхности пластины, естественно уменьшается. In the cleaning after immersion plating, перед сушкой необходимо промыть чистой водой более чем на 1 минуту, чтобы уменьшить связанный ион. и, the cleanliness of the finished board must be checked regularly, Поэтому необходимо свести к минимуму остаточное содержание ионов на поверхности платы в соответствии с отраслевыми нормами. Необходимо вести учет завершенных испытаний во избежание возникновения чрезвычайной ситуации.

Improvement of solder joint micro-holes
Interface micro-holes are still the most difficult shortcoming to be improved by immersion silver plating, Потому что истинные причины еще не ясны, but at least some related reasons can be determined. поэтому, while minimizing the occurrence of related factors, Конечно, the occurrence of downstream welding microvoids can also be reduced.
In addition, among many related factors, толщина слоя серебра является наиболее важным фактором. It is necessary to reduce the thickness of the silver layer as much as possible. Следующий, the micro-etching of the pre-treatment should not make the copper surface too rough, А равномерность распределения толщины серебра также является важным аспектом. As for the organic content in the silver layer, из многоточечного анализа чистоты слоя серебра можно узнать обратное, the amount of pure silver must not be less than 90%. Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb PCB - производство.