Технология PCB - какая польза от укладки меди на дно высокочастотной пластины PCB

Ты знаешь, что хорошего в медной лавке высокочастотная пластина PCB? In the whole process of плата PCBпроектировать, engineers want to ignore the link of laying copper on the bottom of the surface in order to save time. Это так? Is it necessary for the высокочастотная пластина PCBукладка меди на дне поверхности? Что хорошего в укладке меди на дне кабеля высокочастотная пластина PCB?

First of all, Нам нужно уточнить, что медь внизу поверхности полезна и необходима для окружающей среды высокочастотная пластина PCB, Но медь на всей цепи должна отвечать определенным условиям.

1. преимущества бронзы на дне высокочастотная пластина PCB:

1. с точки зрения теплоотвода, as the current высокочастотная пластина PCBих плотность растёт., the BGA main chip also needs to consider heat issues more and more. медный пол всей платы повышает теплоотдачу платы высокочастотная пластина PCB.

2. с точки зрения emc, вся поверхность платы покрыта медью снизу, обеспечивает дополнительную защиту от шума и подавления внутренних сигналов, а также определенную защиту от оборудования и сигналов внизу поверхности.

с точки зрения технологического анализа, бронзовое покрытие всей платы обеспечивает равномерное распределение высокочастотных пластин PCB, позволяет избежать изгиба и коробления платы в процессе обработки и прессования PCB и избежать возврата высокочастотных пластин PCB из - за несбалансированности медной фольги. различное напряжение приводит к деформации высокочастотной пластины PCB.

напоминание: для двухсторонних схем необходимо омеднение

с одной стороны, поскольку двухсторонняя плата не имеет полной опорной базы, заземление может служить либо контуром, либо общей базой для достижения цели импедансного управления. обычно мы можем проложить планировку грунта, разместить основные компоненты на верхнем этаже и использовать линии электропитания и сигнальные линии. для контуров с высоким сопротивлением и аналоговых схем (модульные Переключающие схемы, Переключающие схемы мощности) хорошей практикой является омеднение.

2. Conditions for copper paving on the surface and bottom layers:

Хотя медь на дне поверхности полезна для высокочастотных пластин PCB, необходимо соблюдать ряд условий:

учитывать тепловой баланс мелкого оборудования, например, 040 002 603, во избежание эффекта надгробия.

причина: если вся плата покрыта медью, если зажим элемента полностью соединяется с медью, то теплота теряется слишком быстро, и трудно разобрать и возобновить работу.

2. в то же время старайтесь одновременно делать покупки руками, чтобы не покрыть все сразу, чтобы избежать повреждения медной оболочки, и надлежащим образом увеличить отверстие для прохода в медной области к плоскости земли.

причина: поверхность должна быть отделена поверхностными элементами и сигнальными линиями. если есть медная фольга с плохим заземлением (особенно тонкая медная фольга), то она станет антенной и вызовет проблемы с EMI.

3. желательно непрерывно прокладывать весь лист. для того чтобы избежать разрыва сопротивлений линии передачи.

причина: перекидка медной оболочки при приземлении изменяет сопротивление линии передачи микрополос, разрывная медная оболочка также может оказывать негативное влияние на сопротивление линии передачи.

4. Некоторые особые обстоятельства зависят от сценария. плата PCBПроект не должен быть абсолютным, it should be weighed and used in conjunction with the theories of all parties.

причина: кроме чувствительных сигналов, требующих заземления, if there are many high-speed signal lines and components, образовалось много маленьких и длинных медных осколков., и соединительный канал очень плотный, it is necessary to avoid perforating the surface copper to connect to the ground plane. Вы можете выбрать не укладывать медь на поверхности. The above are the advantages of laying copper on the bottom of the высокочастотная пластина PCB. Я хочу помочь всем.