точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - выбор многослойного высокочастотного гибридного PCB материала

Технология PCB

Технология PCB - выбор многослойного высокочастотного гибридного PCB материала

выбор многослойного высокочастотного гибридного PCB материала

2021-09-10
View:425
Author:Belle

в целом, сочетание FR4 и углеводородных материалов имеет лишь несколько технических проблем. в основном это проявляется в переносе отверстий и ламинации. для вскрытия отверстий в такой слоистой конструкции обычно требуется экспериментальное проектирование для создания надлежащей модели подачи / скорости. Проблема слоистого давления в основном вызвана большим расхождением в кривых давления между предварительно пропитанным материалом FR4 и предварительно пропитанным высокочастотным материалом. чтобы обеспечить надежность платы, при использовании FR4 и углеводородов при предварительной выщелачивании можно рассмотреть несколько способов.


One of the methods is to replace FR4 prepregs with high frequency prepregs and choose a suitable compression curve. высокочастотный препрег дешевле обычного препрега высокочастотная плита, and if all prepregs use the same material, the multi-layer high-frequency hybrid PCB cycle will be relatively simple. Если предварительно пропитка FR4 не может быть заменена, Оно должно быть последовательным слоем. Put the lamination cycle curve of the FR4 prepreg at the first place, крестовина цикла слоистого и высокочастотного материала с обратной стороны.


The use of FR4 and high-frequency PTFE circuit materials to form a многослойная высокочастотная гибридная платаобычно перед нами встает больше проблем. However, будут исключения. Because there are some types of PTFE-based materials that have simpler circuit manufacturing processes than other PTFE materials. Несмотря на то, что материалы, содержащие керамическую плитку PTFE, в процессе изготовления схем рассматриваются реже, чем материалы, изготовленные из чистых листов PTFE, дырочный транспорт, PTH treatment and dimensional stability are several things that must be considered.


Multi-layer high frequency mixed pressure PCB

PTH вращает отверстия, главным образом, если учитывать PTFE, что мягко, чем FR4. когда сверлильный инструмент проходит через поверхность сплава из мягких и твердых материалов, мягкие материалы растягиваются до определенной длины на стенках отверстий PTH. Это может привести к серьезным проблемам надежности. Обычно при помощи опытного проектирования и изучения ресурса бурового инструмента можно получить правильную подачу и скорость бурения. во многих случаях это не происходит при первом использовании буровых средств. Поэтому, контролировая ресурс буровой установки, можно свести к минимуму ее воздействие.


Следует обратить внимание на гальванизацию двух отверстий PTH. плазменный цикл может потребовать двух различных циклов или цикла с различными стадиями. материал FR4 обрабатывается в первом плазменном цикле, а материал PTFE обрабатывается во втором плазменном цикле. в плазменных процессах FR4 обычно используются газы CF4 - N2 - O2, а PTFE - гелий или гидразин. для повышения растворимости стенок отверстия в воде рекомендуется использовать гелий для обработки материалов PTFE. если при обработке PTH используется влажный метод, то сначала Обработайте материал FR4 перманганатом калия, а затем Обработайте материал PTFE натрием нафталина.


стабильность размеров, or scaling, Это также проблема, с которой мы сталкиваемся смесь PTFE и FR4 (многослойная высокочастотная гибридная PCB).By reducing the mechanical pressure on the PTFE material as much as possible, Это может случиться. It is not recommended to scrub the material vigorously because it will increase the random mechanical pressure of the material. рекомендуется использовать химическую чистку для подготовки последующей обработки меди. The thicker the PTFE material, Чем меньше проблема стабильности размеров. The PTFE material added with glass woven cloth will have better dimensional stability.


Короче говоря, there will be a small amount of compatibility issues in the production of многослойная высокочастотная гибридная платаиз материалов FR4 и ВЧ. However, некоторые ключевые моменты в процессе изготовления схемы требуют специальной обработки.