Технология PCB - разница между пластинами высокой плотности (HDI) и обычной схемой

The definition of панель высокой плотности refers to the microvia (Microvia) with the hole diameter below 6mil (0.15mm), the hole ring diameter (HolePad) below 0.25mm, плотность контакта выше 1три0 точек/square inch, and the wiring density is less than Printed circuit boards above 117 inches/square inch, чья ширина линии/spacing is less than 3 мл/3mil. Generally speaking, панель HDI have the following advantages:

1. Can reduce PCB cost: When the density of PCB increases more than eight-layer board, Она сделана из пластмассы панель HDI, его стоимость будет ниже, чем традиционная сложная технология подавления.

2. Increase circuit density: The interconnection of traditional PCB boards and parts must be connected through the lines and through-hole conductors drawn around the QFP (fan-in and fan-out), Поэтому эти линии должны занять немного места. The microvia technology can hide the wiring required for interconnection to the next layer. прямое соединение между паяльной плитой и проводом через слепую дыру на паяльном диске, бессекторный провод. Therefore, some soldering pads (such as mini-BGA or CSP small ball soldering) can be placed on the outer board surface to accept more parts, это увеличивает плотность платы. At present, Многие сотовые телефоны с малой функциональной связью используют этот новый способ укладки и проводки.

3. Conducive to the use of advanced assembly technology: The general traditional drilling technology cannot meet the needs of small parts of the new generation of fine lines due to the size of the pad (through hole) and mechanical drilling. с развитием техники, designers can design the latest high-density IC packaging technologies, Array package, CSP, and DCA (DirectChipAttach), into the system.

4. более точные электрические свойства и сигналы: использование микроворсованных межсоединений не только снижает отражение сигналов и помех между линиями, но и увеличивает пространство для проектирования схем платы, так как сущность физической структуры микроворса состоит из отверстий и коротких отверстий, что снижает влияние индуктивности и емкости, Кроме того, можно снизить шум обмена в процессе передачи сигналов.

5. надежность лучше: из - за толщины микроотверстий, соотношение сторон к 1: 1, надежность передачи сигнала выше, чем обычное отверстие.

6. Improved thermal properties: The insulating dielectric material of the панель HDI has a higher glass transition temperature (Tg), Так что у него лучшие тепловые свойства. 20 years of professional circuit board design, проектирование с высокой надежностью и реклама продукции массового производства. Professional circuit board design has 20 years of experience in electronic design to help you design products that are truly market-tested.

7. It can improve radio frequency interference/интерференция электромагнитных волн/electrostatic discharge (RFI/все поколения/ESD): the micro-hole technology allows the circuit board designer to shorten the distance between the ground layer and the signal layer to reduce radio frequency interference and electromagnetic wave interference; on the other hand, Он может увеличить количество заземленных проводов, чтобы предотвратить повреждение компонентов цепи в результате мгновенного разряда, вызванного накоплением статического электричества. 8. Increasing design efficiency: The micro-hole technology allows the circuit to be arranged in the inner layer, поэтому проектирование схемыer has more design space, поэтому проектирование схемы can be higher.