Технология PCB - PCB - схемный анализ

Analysis on the Process of Resin Plug Hole of PCB Circuit Board

1. отверстие в технологии паяльного диска:

PCB circuit board resin plug hole process

Определения

For ordinary PCB boards with small holes and parts to be soldered, традиционный способ производства состоит в том, чтобы сверлить отверстие на платы, and then plate a layer of copper in the through hole to realize the conduction between layers, затем выводить проводник, соединяющий его с паяльной плитой, и завершать сварку с внешними деталями.

развитие

теперь, circuit boards are becoming more and more high-density and interconnected. Больше нет места для размещения этих проходных проводов и паяльников. поэтому, in this context, уже появилась технология производства проходного отверстия в сварной катушке.

Функции

Via in pad's production process makes the circuit board production process three-dimensional, эффективное экономить горизонтальное пространство, and adapting to the development trend of modern circuit boards with high density and interconnection.

2. Traditional resin plugging process

Определения

метод засорения смолы означает использование смолы для забивания внутренних отверстий, and then pressure bonding, which is widely used in high-frequency boards andпанель HDI; it is divided into traditional silk screen resin plug holes and vacuum resin plug holes. Традиционная технология изготовления шелка, which is also the most commonly used process method in the industry.

2. Process

передняя обработка отверстий смолы гальваническое отверстие керамическая мельница проходное отверстие гальванизация после гальванизации

измельчение керамической плитки после обработки требует:

(1) Grind each board horizontally and vertically to ensure that the resin on the surface of the board is cleaned, and the resin can be repaired by hand polishing if the part is not cleaned;

2) смоляные пазы после шлифовальной плиты не должны превышать 0075 мм.

4. Electroplating requirements:

по толщине меди клиента требуется гальваническое покрытие. После гальванизации сделайте разрез, чтобы подтвердить вмятину отверстия смолы.

технология герметизации вакуумной смолой

Определения

The vacuum silk screen plugging machine is a special equipment manufactured for the PCB industry. это оборудование предназначено для отверстий с смолой, small hole resin plug holes, смоляная пробка с маленькими отверстиями. чтобы убедиться в том, что смоляные отверстия были напечатаны без пузырьков, the equipment is designed and manufactured with high vacuum, абсолютный вакуум в вакуумной камере менее 50 па. At the same time, вакуумная система и печатная машина с шелковой сеткой применяют виброустойчивое и высокопрочное проектирование, чтобы сделать работу оборудования более стабильной.

различия

The vacuum plugging process is similar to the traditional screen printing plugging process. Разница в том, что в процессе герметизации, the product is in a vacuum state, эффективно уменьшать пороки.

технология производства

Aluminum sheet--open oil--vacuum ink--install screen pad--align--vacuum equipment--test printing--inspection--mass production--segment curing--ceramic grinding plate

iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping Производители PCBв мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.