Технология PCB - изготовление платы HDI

HDI circuit board is the abbreviation of English High Density Interconnection, which refers to high-density interconnection board. крупные ASIC и FPGA с меньшим расстоянием оборудования, more I/время нарастания выводов и встроенных пассивных приборов уменьшается, частота увеличивается, they all require smallerпечатная плата размер, which promotes There is a strong demand for HDI/микропроходное отверстиепечатная плата, and HDI в китае все проектированиепечатная плата. высокая плотность HDI circuit boards are entering many applications, военная связь, aerospace, компьютер, smart phones, медицинское оборудование, и многие другие приложения.

HDI processing and manufacturing
1. Aperture ratio

Both the design of through holes and buried blind holes must consider the aperture ratio. The aperture ratio of the traditional печатная плата board is usually 8:1, and the limit is 12:1. Однако, due to the limitation of energy and efficiency in laser drilling, отверстие лазерного отверстия не может быть слишком большим, generally 4mil, отношение толщины гальванического отверстия к максимуму 1: 1.

стратификация

HDI board laminate classification is divided by order. Второй уровень определяется количеством слепых отверстий. For example, L1 - L2 Для первого порядка, L1-L2, L2 - L3 - второй уровень, L1-L2, L2 - L3, L3-L4 are third-order, and there are several typical stacks:

First-order process 1+N+1
Second-order process 2+N+2
Three-stage process 3+N+3
Fourth-order process 4+N+4
Factors to consider when designing HDI:
Cost-Compared with traditional circuit boards, HDI technology is more costly.
высококачественный материал печатная плата materials are used for HDI circuit boards
Design-requires expertise and experience
Processing-Not all manufacturers have the necessary capabilities for HDI. The small line width and strict tolerances of HDI требуется лазерное изображение платы, which requires factories to have advanced equipment and superb process capabilities.