Flexible circuit boards have the characteristics of high wiring density, легкомысленный, thin thickness, гибкость. They are widely used in mobile phones, экран для показа компьютера и жидкого кристалла, CD players, дисковый привод, and the latest applications. сегодня, the editor mainly introduces the production process and advantages and disadvantages of гибкая плата. надеюсь, это поможет всем..
гибкая платаproduction process
технология производства двухслойных листов
резка сверление сверление скважины PTH гальванизация Предварительная обработка применение сухая пленка выравнивание экспозиция фотолитография гальванизация удаление пленки Предварительная обработка - вставка покрытия покрытия выдавливание отверстия
однопанельная технология производства
Cutting - drilling - sticking dry film - alignment - exposure - developing - сортhing - stripping - surface treatment - covering film - pressing - curing - surface treatment - immersion of nickel and gold - printing characters - cutting - electrical measurement - punching Cutting-final inspection-packaging-shipping
Advantages and disadvantages of гибкая плата
The advantages of multi-layer circuit boards: high assembly density, small size, легкомысленный, because of high-density assembly, the connection between components (including parts) is reduced, thereby increasing reliability; it can increase the wiring layer, затем увеличивает гибкость проектирования; Оно также может формировать сопротивление цепи, может формировать цепь высокоскоростной передачи, can set the circuit, электромагнитный экран, and can also install a metal core layer to meet the functions and requirements of special thermal insulation, etc.; easy installation and high reliability.
Disadvantages of multi-layer pcb boards (unqualified): high cost, длина цикла; метод проверки на повышенную надежность. многослойная печатная схемаis the product of electronic technology, многофункциональный, high speed, малый объём. With the development of electronic technology, особенно широкое применение крупномасштабных и сверхкрупных интегральных схем, the rapid, высокая точность, high-number change directions of the multilayer printed circuit with higher density appear fine lines.