точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Какие правила проектирования высокоскоростных панелей PCB?

Технология PCB

Технология PCB - Какие правила проектирования высокоскоростных панелей PCB?

Какие правила проектирования высокоскоростных панелей PCB?

2021-09-09
View:407
Author:Aure

What are the проектирование проводов rules for high-speed панель PCB?

как инженер - конструктор PCB, it is very necessary, даже необходимо, to have some knowledge of high-speed панель PCB wiring design. Today, let the engineer explain the design and wiring rules of высокая скорость PCBдля вас.?


1. требования к высокоскоростным параллельным шинам

(1) желательно, чтобы шины были внутренней проводкой, расстояние между шиной и другими проводами должно быть как можно больше.

€ƒ€ƒ(2) In addition to special requirements, однолинейное проектное сопротивление, and the differential design impedance is guaranteed to be 100 ohms.

(3) одна и та же группа шины поддерживает одну и ту же длину электропроводки и имеет определённые временные отношения с часовой линией.

€ƒ€ƒ(4) As close as possible to the I/O power supply or GND reference plane of this group of buses.

время подъема менее 1 НС для автобуса требует полного базового уровня.

€ƒ€ƒ(6) It is recommended that the lower address bus refer to the clock wiring requirements.

7) расстояние между обмотками змеевиков не должно быть в три раза меньше ширины линий.

high-speed панель PCB

требования к высокоскоростным последовательным шинам

€ƒ€ƒ(1) It is necessary to consider the loss of wiring and determine the line width and line length.

2) рекомендуется, чтобы при нормальных условиях ширина нижней линии была не менее 5 мил и чтобы проводка была как можно более короткой.

€ƒ€ƒ(3) Except for Fanout vias, Постарайся не перфорировать и не менять слой.

(4) для зажимов модулей, подключенных к последовательным шинам, при скорости выше 3. 125гбит / с необходимо оптимизировать защиту от сварки.

при изменении слоя проводки выберите слой провода с минимальным входным отверстием. при ограниченном пространстве прокладки приоритет отдается трансмиттеру с укороченным входным отверстием.

€ƒ€ƒ(6) When the rate reaches 3.125gbps или выше, a ground hole is drilled beside the signal via.

(7) если против скважины высокоскоростного сигнала проводится бурение, необходимо принимать во внимание влияние снижения мощности электрического тока от пласта и повышения индуктивности контура фильтра.

(8) высокоскоростные сигналы избегают разделительной линии плоского слоя, обеспечивая горизонтальное расстояние между края линии сигнала и краем демаркационной линии в размере 3 вт.

(9) высокоскоростные сигналы двух направлений не могут пересекаться и перемещаться.


выше правило проектирования и подключения системы высокая скорость PCB инженер подробно объяснил вам. I hope it will help you.