Технология PCB - Что такое PCB?

Что такое PCB?

In electronic equipment, этотпечатная платаis a key part. Она оснащена другими электронными элементами и соединена с ними, чтобы обеспечить стабильную рабочую среду в цепи. So, Что такое PCB? Take the six-layer board as an example, Посмотрим.

[внутренняя цепь] в первую очередь, разрубить бронзовую фольгу на размеры, подходящие для обработки и производства. перед ламинацией фундаментной пластины, как правило, необходимо соответствующим образом шероховать медную фольгу на поверхности платы, а затем прикрепить к ней при соответствующей температуре и давлении фоторезист сухой пленки; затем базовая пластина была доставлена в UV - экспозитор для экспонирования, а изображения на пленке были перенесены на сухую плёнку для фоторезиста. после отрыва защитной пленки сначала проявится раствором воды углекислого натрия и удалит неответленную область поверхности пленки, а затем разъедает и удаляет наружу медную фольгу из раствора перекиси водорода. Наконец, фоторезист для сухой пленки смывается раствором натрия с легким окислением.

A) перед нажатием внутренней поверхности пластины обрабатываются черным (окислительным) слоем, что приводит к пассивации поверхности меди в целях усиления изоляции; при этом поверхность меди внутренней цепи шероховата, чтобы создать хорошую адгезионную способность. при слоевом прессовании сначала заклепочная машина, заклепанная в шестислойный (состоящий из шести слоёв) лист цепи; затем в поддонах их аккуратно складывают между зеркальными листами и доставляют в вакуумный пресс для нанесения надлежащих температур и давления, для того чтобы пленка отвернулась и склеилась. перекрытие платы с помощью рентгеновских автоматических локационных сверлильных станков для сверления целевых отверстий в качестве исходного отверстия; и правильно обрезать края платы, чтобы облегчить последующую обработку.

[Drilling] The плата цеписверление с помощью цифрового инструмента, отверстие для проходки межслойной цепи и фиксированное отверстие для сварных деталей.

[Plated through holes] After forming the interlayer vias, Необходимо проложить на нем металлический медный слой, чтобы выполнить проводимость межслойных схем. First, очистка волос и порошка в отверстии с помощью интенсивной чистки зубов и высоковольтной чистки, пузырь олова на чистой стенке отверстия.

[Primary copper] Immerse the плата цепив растворе химической меди, and deposit the copper ions in the solution on the hole wall to form a through-hole circuit; then add the copper layer in the via hole by electroplating with a copper sulfate bath Thick enough for subsequent processing.

[Outer circuit secondary copper] The production of the circuit transfer is the same as the inner circuit, but the circuit etching is divided into two ways: positive and negative. способ изготовления негатива идентичен внутренней схеме. After the development, медь подвергается прямому травлению, плёнка удаляется. The positive film method is to add secondary copper and tin-lead plating after development. снять фотоплёнку, the exposed copper foil is corroded and removed with a mixed solution of ammonia and copper chloride to form a circuit; finally, раствор олова и свинца для удаления олова при отслаивании свинца.

[Solder Resistant Ink Text Printing] Print the text, клиент печатает по шелковой сетке на поверхности платы требуемый номер товарного знака или детали, and then heat the text (or ultraviolet radiation) to harden the text lacquer ink.

[Contact processing] The solder mask green paint covers most of the copper surface of the circuit, зажимный контакт только для сварки деталей, electrical testing and плата цепиВставка наружу. This end point needs to be added with a suitable protective layer to avoid oxides during long-term use, это влияет на устойчивость цепи.

[Forming and cutting] The плата цепивырезать из CNC формовочного аппарата внешний размер, требуемый клиентом; наконец, поверхностные частицы и поверхностные ионные загрязнители плата цепиare cleaned.

[Check board packaging] Commonly used packaging PE film packaging, heat shrinkable film packaging, вакуумная упаковка, etc.

The above is the PCB proofing process that the engineer explained in detail for you. надеюсь, это тебе поможет.