точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
детальное объяснение специальных производственных процессов образец PCBfor you
In PCB proofing, различия в технических требованиях и производственных мощностях, there are many special processes, высокий технический порог, difficult operations, высокая стоимость, and long cycles. сегодня, let the engineer explain the special process of образец PCBfor you in detail:
1. Impedance control
когда цифровые сигналы передаются на платы, характеристики PCB должны согласовываться с электронным сопротивлением элементов головы и хвоста; при несогласованности излучаемая энергия сигнала будет отражаться, рассеяна, затухается или замедляется; в этом случае оно должно осуществлять управление сопротивлением, с тем чтобы его характеристики соответствовали компонентам.
2. слепой проход
слепые дыры видны только на верхнем или нижнем слое; закопанное отверстие - это внутреннее отверстие, and the upper and lower sides of the hole are in the inner layer of the board. The application of blind and buried vias greatly reduces the size and quality of HDI (High Density Interconnect) PCBs, reduces the number of layers, Улучшение электромагнитной совместимости, reduces costs, упростить и ускорить проектные работы.
3. толстолистовая медь
на внешней поверхности FR - 4 прилипана медная фольга. При толщине готовой меди – 2oz она определяется как толстая бронза. толстолистовая медь имеет отличные вытяжные свойства, устойчивость к высокой температуре, низкой температуре и коррозии, так что электронная продукция имеет более длительный срок службы и помогает упростить объём продукции.
многоярусная специальная слоистая структура
Laminated structure is an important factor that affects the EMC performance of PCB boards, Это также важный способ подавления электромагнитных помех. For designs with more signal networks, Чем больше плотность оборудования, the greater the PIN density, повышение частоты сигнала, a multilayer special laminated structure should be used as much as possible.
5. гальваническое никелирование / золотые пальцы
никелевое покрытие - метод гальванизации, при котором частицы золота прикрепляются к панелям PCB. из - за силы сцепления, так называемые твердым золотом; применение этого процесса может значительно повысить твердость и износостойкость PCB, эффективно предотвратить распространение таких металлов, как медь, и удовлетворить требования горячей прессовой сварки и пайки. покрытие равномерное и тонкое, пористость низкая, напряжение низкая, тягучесть хорошая.
6. Nickel palladium gold
никель, палладий и золото представляют собой неизбирательную поверхностную обработку, в рамках которой химические методы осаждают никель, палладий и золото на поверхности медного покрытия печатных схем PCB. для достижения высокой электропроводности, коррозионной стойкости и износостойкости в нем используются позолота толщиной 10 нм и покрытие из 50 нано - палладия.
фасонное отверстие
PCB production often encounters the production of non-circular holes, called special-shaped holes. отверстие в 8 формах, diamond holes, квадратное отверстие, zigzag holes, сорт., which are mainly divided into two types: copper in the hole (PTH) and no copper in the hole (NPTH).
8. Depth control groove
по мере диверсификации электронной продукции специальные вогнутые стационарные элементы постепенно внедряются в проектирование PCB, что позволяет осуществлять контроль за глубинными ячейками.
Pcb глубина управления
это особый процесс образец PCBexplained by the engineer for you. Ты понимаешь?
