точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - модуль дактилоскопических отпечатков пальцев

Технология PCB

Технология PCB - модуль дактилоскопических отпечатков пальцев

модуль дактилоскопических отпечатков пальцев

2021-09-07
View:395
Author:Belle

The база печатная платаof этот fingerprint module soft доска factory is composed of three main components: Cooper Foil, Reinforcement, эпоксидный смола. Since этот lead-free process started, Четвертое наполнение добавлено печатная плата in large quantities to improve the heat resistance of the печатная плата.


трепаться, трепаться печатная плата board


We can think of copper foil as the blood vessels of the human body, which is used to transport important blood, поэтому печатная плата can play a role; the reinforcing material can be thought of the bones of the human body, для поддержки и укрепления печатная плата so as not to soften down; and the resin It can be imagined that the muscles of the human body are the main component of печатная плата.


Давай поговорим о его использовании., особенности и внимание к этим четырем подходам печатная плата материал.


  1, Copper Foil (copper foil layer)


   Electric Circuit: Conductive circuit.
  Signal line: The signal (signal) line for sending messages.


уровень питания, working voltage. рабочее напряжение первой электронной продукции в основном установлено на 12V. With the evolution of technology and the requirements for power saving, рабочее напряжение постепенно стало 5V, 3V, and now it is gradually moving to 1V, Растет также спрос на медную фольгу. Come higher.


GND (Grounding): Grounding layer. Think of Vcc as a water tower. когда кран открывается, water (electrons) will flow out through the pressure (working voltage) of the water, Потому что действия электронных компонентов зависят от потока электронов; и GND может представить это как канализацию, where all used or unused water flows away through the sewer.
теплоотдача: для охлаждения. большинство электронных элементов потребляют энергию для получения тепла. сейчас, it is necessary to design a large area of copper foil to release the heat into the air as soon as possible, Иначе не только человечество, Но даже электронный элемент может рухнуть.


  2, Reinforcement (reinforcement material)
When selecting печатная плата reinforcement materials, необходимо иметь следующие характеристики. и большинство печатная плата reinforcement materials we see are made of glass fiber (GF, Glass Fiber). If you look closely, стекловолокнистый материал немного похож на тонкую леску. Because of the following individual advantages, основной материал печатная плата.

модуль отпечатков пальцев


высокая жёсткость: высокая жёсткость, the печатная плата is not easily deformed.
стабильность размеров: она имеет хорошую стабильность размеров.
низкая CTE: она имеет низкую температурную скорость расширения, чтобы предотвратить внутренний контакт цепи печатная плата отделиться и привести к поражению.
низкий коробление: малый деформации, То есть, низкий изгиб и коробление.


  3, Resin Matrix (resin mixed material)
The fingerprint module soft board factory mainly uses Epoxy in the traditional FR4 board, while the LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) board uses a variety of resins and different curing agents to match it, это увеличивает стоимость. ЛФ около 20%, and HF is about 20%. 45%.


   HF sheet is easy to be brittle and cracked, увеличение водопоглощения. CAF is prone to occur in thick and large sheets. необходимо переключиться на открытую фибровую ткань и плоскую ткань, крепить материал равномерно пропитанным.


  A good resin must meet the following conditions:
теплостойкость: хорошая теплостойкость. нагревание и сварка после 2 - 3 раза, тарелка не лопнет., Это называется хорошей теплостойкостью.
низкая влажность: низкая. водопоглощение является основной причиной сушки печатная плата explosion.
огнестойкость: должна быть огнестойкость.


  Peel Strength: It has high tear strength.
высокая температура стеклования. Most materials with high Tg are not easy to absorb water. отказ от поглощения является основной причиной неудачи, not because of high Tg.
вязкость: хорошая вязкость. The greater the toughness, Чем меньше вероятность взрыва. Toughness is also called failure energy. прочность материала лучше, the stronger the ability to withstand impact and endure damage.


диэлектрическое свойство: высокое диэлектрическое свойство, То есть, insulating materials.


- 4..., Fillers System (powder, filler)
The temperature was not very high during the early lead soldering. The original печатная плата модуль отпечатков пальцев модуль гибкий фабричный плата приемлема. Since the lead-free soldering has been introduced, температура повысилась., so the powder will be added to the печатная плата board. печатная плата material that resists temperature.
наполнитель должен быть сначала соединен поровну, чтобы улучшить дисперсность и сцепление.


   Heat Resistance: Good heat resistance. After heating and welding two to three times, the plate will not burst, which is called good heat resistance.
   Low Water Absorption: Low water absorption. водопоглощение является основной причиной сушки печатная плата explosion.
огнестойкость: должна быть огнестойкость.


  High Stiffness: With high "rigidity", the печатная плата is not easily deformed.
  Low CTE: It has a low thermal expansion rate to prevent the circuit contacts inside the печатная плата отделиться и привести к поражению.
стабильность размеров: она имеет хорошую стабильность размеров.


  Low Warpage: It has low deformation, that is, low bending and warpage.
обрабатываемость скважины: из - за высокой твердости и вязкости порошка, it is difficult to drill the печатная плата.
   Heat Dissipation (due to high thermal conductivity): for heat dissipation.