точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The PCB iS made of different компонент и a variety of complex process technologies. среди, the structure of the PCB плата цепи есть один слой, double-layer, многослойная конструкция, and the production methods of different hierarchical structures are different.
в данной статье, the завод печатных платeditor will introduce in detail: the component names and corresponding uses of PCB плата цепиs, производство монослойной пленки, double-layer, многослойная структура PCB плата цепиs, and the main functions of various types of work levels.
фёрст, the печатная платав основном из прокладки, vias, монтажное отверстие, wires, components, connectors, набивать, electrical boundaries, сорт. The main functions of each component are as follows:
Pad: A metal hole used to solder the pins of components.
отверстие для прохода: металлическое отверстие, используемое для зажима межслойной сборки.
Mounting hole: used to fix the printed плата цепи.
проволока: медная оболочка сети, используемая для соединения зажимов элементов.
разъём: компонент для соединения двух соединений плата цепиs.
наполнение: сетка заземления покрыта медью, что эффективно снижает сопротивление.
электрическая граница: для определения размера электрической границы плата цепи, all components on the плата цепи Нельзя переходить границы.
Second, типографская иерархия плата цепиS включает три типа: однослойный PCB, double layer PCB, and многослойный PCB. A brief description of these three layer structures as follows:
(1) Single-layer board: a плата цепи одна сторона медь, другая - Нет меди.. обычно сборка размещается на стороне без меди, and the side with copper is mainly used for wiring and soldering.
(2) двухслойная пластина: одна с обеих сторон с медными схемами, обычно именуемыми верхней частью с одной стороны и нижней частью с другой стороны. обычно верхние слои используются в качестве поверхностей для укладки деталей, а нижние - в качестве сварных поверхностей для деталей.
(3) многослойная плата: плата с несколькими рабочими слоями. Помимо верхних и нижних слоев, она содержит несколько промежуточных слоев. как правило, промежуточный слой служит слоем проводов, сигнальным слоем, слоем электропитания и коллектором. Эти слои изолируются друг от друга, и соединение между ними обычно осуществляется через проходное отверстие.
(1) Signal layer: Mainly used to place components or wiring. "Protel DXP" обычно содержит 30 промежуточных слоев, средний слой. The middle layer is used to arrange signal lines, верхние и нижние слои используются для укладки компонентов или осадочных меди.
2) защитное покрытие: используется главным образом для обеспечения того, чтобы часть платы, не требующая лужения, не была покрыта, и тем самым для обеспечения надежности работы платы. в том числе верхний и нижний пластырь, соответственно, пластины сопротивления вверх и вниз; верхний и нижний припой представляют собой соответственно защитный слой флюса и нижний слой флюса.
(3) Silk screen layer: Mainly used to print the serial number, production number, название компании, etc. of the components on the печатная плата.
(4) Internal layer: Mainly used as signal wiring layer. Protel DXP содержит 16 внутренних слоев.
5) другие слои: в основном четыре вида слоев.
Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the printed плата цепи.
The above is an introduction to the composition of the плата PCBand some of the main functions, Я хочу помочь всем.
