Технология PCB - как проверить количество этажей фабричной платы PCB

How do PCB factory'S circuit boards make? PCB factory's circuit board itself is made of insulating and heat-insulating materials that are not easy to bend. поверхностный материал для микросхемы - медная фольга. The copper foil was originally covered on the entire панель PCB, Но часть его была травлена во время изготовления, and the remaining part became a network of small circuits NS.

Эти линии называются проводами или проводами, подключение цепей к компонентам на PCB. Usually the color of панель PCBзеленый или коричневый, which is the color of solder mask. Это изоляционный протектор, защищающий медную проволоку от сварки деталей в неправильном месте.

многослойная плитаare now used on motherboards and graphics cards, значительно увеличена площадь. многослойная плитаuse more single or double-sided wiring boards, добавить слой изоляции между досками и прижать их. Стратификация системы панель PCB means that there are several independent wiring layers. обычно четное число слоев, состоящее из двух слоев. обычный панель PCBs generally have a structure of 4 to 8 layers. многослойное число панель PCBs can be seen by looking at the cut surface of the панель PCB. но на самом деле, no one can have such good eyesight. поэтому, let me teach you one more method below.

соединение схем с многослойными пластинами осуществляется методом закопания и слепого прохода. Most motherboards and display cards use 4-layer панель PCBs, and some use 6, этаж, or even 10-layer панель PCBs. If you want to see how many layers the PCB has, Вы можете опознать его через смотровой люк, because the 4-layer boards used on the motherboard and display card are traces on the first and fourth layers, and the other layers have other uses (ground wires). And power supply).

Therefore, двухслойная доска, the via hole will penetrate the панель PCB. если на лицевой стороне машины появится направляющее отверстие панель PCB but cannot be found on the back side, Должно быть, 6./пластина. If the same via holes can be found on both sides of the панель PCB, it will naturally be a 4-layer board.

The PCB manufacturing process begins with a PCB "substrate" made of glass epoxy (Glass Epoxy) or similar materials. первый шаг производства - Осторожно нарисовать линию между частями. The method is to "print" the circuit negative of the designed плата PCBon the metal conductor by using a negative transfer (Subtractive transfer) method.

This technique is to spread a thin layer of copper foil on the entire surface and eliminate the excess. если ты делаешь двустороннюю доску, then both sides of the PCB substrate will be covered with copper foil. изготовление многослойных листов, the two double-sided boards can be "pressed" together with a special adhesive.

След., the drilling and electroplating required to connect the components can be performed on the панель PCB. по требованию сверления, the inside of the hole must be electroplated (Plated-Through-Hole technology, PTH). после inside of Kongbi is metal treated, внутренний слой цепи может быть соединен.

Before starting electroplating, необходимо очистить обломки в отверстии. Это потому, что эпоксидная смола после нагрева производит химические изменения, Она будет покрыта внутренним слоем PCB, so it must be removed first. очистка и гальваническое в химическом процессе. Next, the solder mask (solder mask ink) needs to be covered on the outermost wiring, so that the wiring will not touch the electroplated part.

потом, the various components are printed on the circuit board to mark the position of the parts. Он не может покрыть ни провода, ни золотые пальцы., otherwise it may reduce the solderability or the stability of the current connection. Кроме того, if there is a metal connection part, часть "золотые пальцы" обычно позолочена в это время, so that high-quality current connection can be ensured when the expansion slot is inserted.

наконец, it's the test. проверка PCB на наличие короткого замыкания или разомкнутого контура, Вы можете использовать оптические или электронные тесты. оптический метод использует сканирование для обнаружения дефектов в каждом слое, and the electronic test usually uses a flying-probe to check all connections. электронный тест более точный при обнаружении короткого замыкания или разомкнутой цепи, but optical testing can more easily detect incorrect gaps between conductors.

After the основание платыis completed, a finished motherboard is equipped with various large and small components on the PCB substrate according to the needs-first use the SMT automatic placement machine to "sold on the IC chip and chip components, затем ручное соединение. Plug in some work that the machine can't do, и закрепите эти модули на PCB/reflow soldering process, так рождается главный лист..