Технология PCB - Причины улучшения гальванического промежуточного слоя при пробе PCB

с быстрым развитием отрасли pcb, PCB is gradually moving towards the direction of high-precision thin lines, пора, and high aspect ratios (6:1-10:1). требования к медному отверстию 20 - 25 ум, and the DF line spacing is less than 4MIl. В общем, PCB companies have problems with electroplating interlayers. Следующая редакция обсудит причину гальванизации промежуточного слоя многослойный PCB - образец process and how to improve the treatment.

гальваническое промежуточного слоя многослойный PCB - образец

1. узор схем разный. During the pattern electroplating process, из - за большого потенциала нескольких изолированных линий, the plating layer exceeds the film thickness, формировать сэндвич и вызывать короткое замыкание.
2. антикоррозионное покрытие слишком тонкое. гальванический процесс, the plating layer exceeds the film thickness, формирование сэндвичей PCB. In particular, шаг за шагом, the easier it is to cause the film short circuit.

способ улучшения диафрагмы многослойный PCB - образец process

1. Increase the thickness of the anti-plating layer: choose a dry film with a suitable thickness. если это мокрое кино, you can use a low-mesh screen printing, или увеличивает толщину плёнки, печатая её дважды.

   
   

неравномерное распределение листов позволяет надлежащим образом снизить плотность гальванического тока (1,0 - 1.5A). в ежедневном производстве мы хотим обеспечить производство, поэтому обычно мы контролируем гальваническое время как можно короче, поэтому плотность тока обычно составляет от 1,7 до 2,4а.

Таким образом, плотность тока, получаемого в районе разъединения, будет в 1,5 - 3,0 раза выше, чем в обычном районе, что, как правило, приведет к тому, что высота покрытия в районе разъединения будет значительно ниже, чем толщина пленки. пограничный зажим протектора вызывает короткое замыкание мембраны, а также тонкую сварочную маску на цепи.

At the same time, по мере того, как функции электронной продукции становятся все более сложными, the power consumption is increasing; the heat generated by the system is also increasing, повышение степени интеграции PCB. According to relevant data, область PCB board has been reduced by half, А модуль, интегрированный на платы, увеличен на 3%.5 раз, and the integration density of the entireпанель PCBвырасти в семь раз.

What are the requirements for the size of the vias in the production of pcb boards

панель PCBсистема развивается на более высокую плотность, faster speed, и больше тепла. In addition, все больше внимания уделяется проблеме перегрева платы, тепловая аналогия станет незаменимым шагом в процессе проектирования электронных PCB. The traditional thermal simulation test mainly focuses on the selection of the size of the PCB via hole in the product. Usually the R outer diameter-r inner diameter >=8mil (0.2mm)

It is generally recommended that the outer diameter is 1MM, внутренний диаметр 0.3-0.5 мм, and the more dense lines, внешний диаметр должен быть 0.6MM, внутренний диаметр должен быть 0.4-0.2 мм.

для больших токов внешний диаметр может быть увеличен, Эта дыра может сократиться. However, Производители PCB обычно рекомендуют 0.5MM inner diameter, Потому что их легко разбить.5 drill bit. сверло под 0.5mm is easy to break.

Однако по мере того, как электронная продукция становится легче, тоньше, короче и короче, многие электронные продукты сжимают проектные параметры, чтобы уменьшить размер платы. Таким образом, расположение отверстий 0,3 мм не установлено, они могут быть рассчитаны только на 0,15 - 0,25. для отверстий диаметром около мм сделать такие отверстия сложнее. если в этом нет необходимости, постарайтесь не проектировать отверстие такого размера.

обычно диаметр проходного отверстия рассчитан на 0,3 мм, большинство заводов могут удовлетворить производственные требования. если установлено ниже 0,3 мм, многие заводы не могут производить из - за ограничений на производство оборудования. даже некоторые заводы могут производить большие количества отходов. стоимость увеличится.