- лекционный зал PCBA: три общих вида монтажа поверхности компонентов

At present, ассортимент и спецификация используемых деталейпечатная платаA processing surface mounting are not complete, Поэтому, когда поверхность собрана, through-hole insertion components are sometimes still needed. для более сложных интегральных схем, it is generally called the "hybrid surface mount" method. The surface mount production process is divided into three types:

PCBA processing single-sided mixed assembly
All components, монтажный блок и вставной блок, are on a single side of theпечатная плата доска. Мы печатаем из пасты, component placement and reflow soldering to complete the surface mounting process; further, Мы используем ручную вставку или белый метод вставки, and then enter wave soldering to weld the through-hole inserts. этот односторонняя печатная платаis a more common design. Но, несомненно, это ограничивает емкость солнечных батарей и плотность их установкипечатная плата доска. This kind of process arrangement (the two processes of surface mounting and through-hole insertion are relatively independent) are easier to achieve quality requirements, применение к более свободному производству.
PCBA single-sided hybrid assembly process

двухсторонняя сборкапечатная платаA
The process of double-sided SMT all uses surface-mounted components, сварка с параллельным двухсторонним орошением. It is worth emphasizing that, учитывая, что во время сварки во втором орошении, так как температура достигает точки плавления, отрицательный элемент может упасть. Generally, для более крупных компонентов следует добавить клей. поэтому, the selection of the dispenser has a great influence on the effect of the process. Конечно, this is related to the distribution of the reflow soldering thermal domain and the change of the thermal temperature curve. с одной стороны, it is the melting point of the tin-lead alloy, С другой стороны, it is the analysis of thermal stress. поэтому, the temperature setting of reflow soldering and the selection of conveyor speed are very important.
PCBA processing double-sided surface assembly

PCBA processing double-sided hybrid assembly
With the development of large-scale integrated circuits, техника монтажа печатных плат становится все более сложной. Often when designing computer and workstation motherboards, комплексно используются различные компоненты ASIC и интерфейса. The components are installed on both sides of theпечатная плата. , платы могут иметь несколько промежуточных слоев. применение VLSI для крупномасштабных интегральных схем предъявляет более высокие требования к планировщикам и технологии сварки. на продвинутом аппликаторе может быть достигнут уровень точности 1 мм. The latest VL5I has a pin spacing of 12 mils. во время монтажа поверхности, the volume and printed shape of the solder paste become important. так же, surface mounting like BGA spherical grid arrays makes the entire process more and more complex.
PCBA processing double-sided hybrid assembly

On the surface, the double-sided hybrid assembly consists of three steps: front mounting soldering, донная монтажная сварка, and plug-in wave soldering. Но эти три не одиноки, they will have an impact on each other.