Технология PCB - Элементы проектирования PCB

1.Принцип подключения 1. Малые сигнальные линии должны быть как можно дальше от высокотоковых линий, и они не должны приближаться к параллельным линиям. Если параллелизм неизбежен, необходимо сохранять достаточное расстояние, чтобы избежать помех от траектории небольшого сигнала. Малые сигнальные линии должны быть как можно дальше от больших электрических линий, и они не должны приближаться к параллельным линиям.

2. Ключевые линии малой сигнальной проводки, такие как линии отбора проб тока, линии оптической обратной связи и т.д., сводят к минимуму площадь, окруженную контуром. Ключевые небольшие сигнальные линии, такие как линии отбора проб тока и линии обратной связи с оптической связью, сводят к минимуму площадь, окруженную кольцом.

Между соседними линиями не должно быть слишком длинных параллельных линий (конечно, возможна параллельная проводка одного и того же электрического контура), верхний и нижний слои должны пересекаться как можно вертикально, проводка не должна внезапно наклоняться (т. е.: 90°), прямые и острые углы могут повлиять на электрические свойства высокочастотных схем. Между соседними линиями не должно быть слишком длинных параллельных линий (конечно, возможна параллельная проводка одного и того же токового контура), а верхняя и нижняя проводки должны пересекаться как можно вертикально. Соединительные провода не должны внезапно наклоняться (т. е.: 90°), прямые углы и острые углы влияют на электрические свойства высокочастотных схем

4. Обратите внимание на разделение цепей электропитания и контуров управления с использованием одноточечного заземления, как показано на рисунках 9 и 10. Заземление компонентов, окружающих первичную ИС управления PWM, к заземленным выводам IC, которые затем выводятся из заземления к высококонденсаторным линиям заземления, а затем соединяются с заземлением питания. Компоненты, окружающие вторичный TL431, заземлены на штырь 3 TL431, а затем подключены к земле выходного конденсатора. В случае нескольких IC используется метод параллельного одноточечного заземления. Электрические и управляющие цепи должны быть отделены друг от друга и должны быть заземлены в одной точке. Электрические и управляющие цепи должны быть отделены друг от друга и должны быть заземлены в одной точке.

Не устанавливайте провода на первый слой высокочастотных элементов, таких как трансформаторы и индукторы. Лучше не размещать элементы прямо напротив основания высокочастотного элемента. Если это неизбежно, можно использовать щиты. Слой, схема управления ориентирована на нижний слой, обратите внимание, что первый слой высокочастотного элемента покрыт медью для защиты, как показано на рисунке 11, чтобы предотвратить высокочастотное шумовое излучение, мешающее нижней цепи управления. ВЧ - компоненты (например, трансформаторы, индукторы) не должны прокладываться на первом уровне ниже. Лучше не размещать элементы прямо напротив основания высокочастотного элемента. Если это неизбежно, можно использовать щиты.

6. Особое внимание уделяется проводке фильтрующих конденсаторов, как показано на рисунке 12. Слева часть волн и шума будет перенаправлена, а правая фильтрация будет лучше. Пластика и шум полностью отфильтровываются фильтрующим конденсатором. Особое внимание уделяется проводке фильтрующих конденсаторов, как показано на рисунке 12. Некоторые полосы и шумы на картинке слева будут перенаправлены, а фильтрация справа будет лучше. Пластика и шум полностью отфильтровываются фильтрующим конденсатором.

7. Провода питания и наземные линии расположены как можно ближе, чтобы уменьшить закрытую площадь и тем самым уменьшить электромагнитные помехи, вызванные резким контуром внешнего магнитного поля, при одновременном уменьшении внешнего электромагнитного излучения контура. Проводка линий электропитания и заземления должна быть как можно толще и короче, чтобы уменьшить сопротивление контура, угол должен быть гладким, ширина линии не должна внезапно меняться, как показано на рисунке 13. Проводка линий электропитания и заземления должна быть как можно толще и короче, чтобы уменьшить сопротивление контура, угол должен быть гладким, Ширина линии не должна резко меняться.

Большая площадь голой меди может быть использована для охлаждения под большими тепловыми компонентами (например, MOS - трубки в упаковке TO - 252), что повышает надежность компонентов. Узкая часть медной фольги отслеживания мощности может быть использована для лужения с голой медью, чтобы обеспечить поток большого тока. Безопасная дистанция и технологические требования

Электрический зазор: кратчайшее расстояние, измеренное по воздуху между двумя соседними проводниками или одним проводником и поверхностью соседней проводящей обсадной колонны. Расстояние восхождения: минимальное расстояние, измеренное вдоль поверхности изоляции между двумя соседними проводниками или проводниками и поверхностью соседней проводящей оболочки. Если модуль имеет ограниченное пространство PCB и расстояние восхождения недостаточно, можно использовать прорезь. Как показано на рисунке 14, на оптической связи открывается разделительная канавка для достижения хорошей первичной и вторичной изоляции. Как правило, минимальная ширина канавки составляет 1 мм. Если вы хотите открыть меньший слот (например, 0,6 мм, 0,8 мм), обычно требуется специальная инструкция. Найти производителя PCB с высокой точностью обработки. Конечно, стоимость увеличится. Если модуль имеет ограниченное пространство PCB и недостаточное расстояние восхождения, можно использовать прорезь

Отношение напряжения модуля общей мощности к минимальному расстоянию восхождения можно найти в следующей таблице: отношение напряжения модуля общей мощности к минимальному расстоянию утечки 2. Требования к расстоянию между компонентами и краями пластины. Компоненты, расположенные на краю платы, как правило, находятся на расстоянии не менее 2 мм от края платы. Для миниатюрных модулей DC - DC мощностью 10 Вт или меньше, из - за небольшого размера и высоты деталей, а также низкого входного и выходного напряжения, для удовлетворения требований к миниатюризации необходимо оставить расстояние не менее 0,5 мм или больше. Расстояние между большой медной фольгой и наружной рамой должно быть не менее 0,20 мм или больше. Поскольку медную фольгу легко фрезеровать при фрезеровании формы, медная фольга поднимается, а флюс падает. Если ширина следа, поступающего в круглую прокладку или сквозное отверстие, меньше диаметра круглой прокладки, следует добавить слезоточивые капли, чтобы усилить адсорбцию и предотвратить выпадение прокладки или перфорации.

4. Когда штырь устройства SMD соединен с большой площадью медной фольги, требуется теплоизоляция, иначе из - за быстрого охлаждения во время обратной сварки может быть легко вызвана ложная сварка или обесварка. Когда штырь устройства SMD соединен с большой площадью алюминиевой фольги, требуется теплоизоляция. В противном случае, из - за быстрой скорости охлаждения в процессе обратной сварки, легко привести к ложной сварке или обесварке

При сборке PCB необходимо учитывать осуществимость подсистемы, чтобы обеспечить достаточное расстояние между компонентом и краем пластины, учитывая, может ли напряжение подсистемы привести к деформации сборки. Как показано на рисунке 17, для уменьшения напряжения при разрыве PCB можно соответствующим образом разрезать пазы. Компонент А размещается параллельно направлению V - CUT желоба, при разрыве напряжение меньше, чем у элемента B; Элемент C находится дальше от V - CUT канавки, чем элемент A, и напряжение при отключении меньше, чем у элемента A. Для уменьшения напряжения при отключении PCB можно правильно разрезать канавку. Компонент А размещается параллельно направлению V - CUT желоба, при разрыве напряжение меньше, чем у элемента B; Компонент C находится дальше от V - CUT, чем компонент A, и напряжение при разрыве меньше, чем у компонента A

Конечно, это всего лишь личный опыт проектирования PCB для переключателей питания, и есть много деталей или других аспектов знаний, которые требуют внимания. Наконец, я хотел бы поговорить о дизайне PCB. В дополнение к принципиальным требованиям и эмпирическим знаниям, наиболее важным моментом является тщательная и тщательная проверка и повторная проверка.