точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1. Viодин design in high-speed PCB
при проектировании высокоскоростной PCB часто требуется многослойная PCB, а перерывы являются важным элементом в проектировании многоуровневой PCB. отверстие в PCB состоит главным образом из трех компонентов: отверстие, область паяльного диска вокруг отверстия и зона изоляции слоя питания. далее, давайте выясним, какие проблемы возникают в связи с высокоскоростными PCB - отверстиями и какие требования были запрограммированы.
эффект просачивания
в высокоскоростных многослойных панелях PCB передача сигналов из одного слоя в другой должна быть соединена через отверстие. если частота ниже 1GHz, отверстие может играть хорошую роль в соединении, их паразитные емкости и индуктивность могут быть ничтожны. в тех случаях, когда частота превышает 1 ГГц, не следует упускать из виду влияние паразитного эффекта на целостность сигнала. при этом проходное отверстие на пути передачи отображается как точка разрыва постоянного сопротивления, что приводит к отражению, задержке и затуханию сигнала. и другие вопросы целостности сигналов.
When the signal is transmitted to another layer through the via hole, опорный слой сигнальной линии используется также в качестве пути возврата сигнала пропускания, and the return current will flow between the reference layers through capacitive coupling, вызывать такие проблемы, как отскок земли.
тип сквозного отверстия
сквозные отверстия обычно делятся на три категории: сквозные, слепые и закопанные.
Blind hole: It is located on the top and bottom surfaces of the печатная плата соединение с внутренней схемой с определенной глубиной. глубина и диаметр отверстия обычно не превышают определённой пропорции.
закопанное отверстие: соединительное отверстие печатная плата, не растянутая на поверхность платы.
Through hole: This kind of hole passes through the entire circuit board and can be used for internal interconnection or as a component installation positioning hole. Потому что в этом процессе отверстие легче осуществить, the cost is lower, генерал печатная плата is used
высокоскоростное проектирование сквозных отверстий PCB
при проектировании высокоскоростных PCB простые, как представляется, отверстия часто оказывают значительное негативное воздействие на проектирование схем. в целях сокращения негативного воздействия паразитного эффекта через отверстие можно было бы достичь следующих целей:
(1) Choose a reasonable via size. For multi-layer general-density PCB design, оптимальное использование 0.25 мм/0.51mm/0.91mm (drilled holes/pads/POWER isolation area) vias; for some high-density PCBs, 0.20 мм/0.46 can also be used For vias of mm/0.86 мм, you can also try non-through vias; for power or ground vias, Вы можете рассмотреть возможность использования больших размеров, чтобы уменьшить сопротивление;
2) учитывая плотность отверстий на PCB, чем больше площадь разделения мощности, тем лучше, как правило, D1 = D2 + 0,41;
(3) The signal traces on the PCB should not be changed as much as possible, that is to say, следует свести к минимуму перерывы;
4) использование более тонкой PCB поможет уменьшить два паразитных параметра сквозных отверстий;
(5) питание и зажим заземления должны быть близко к проходному отверстию. Чем короче подвод между отверстиями и зажимами, тем лучше, потому что они повышают индуктивность. В то же время питание и заземление должны быть максимально толстыми, чтобы снизить сопротивление;
(6) рядом с отверстиями в сигнальном слое размещаются заземляющие отверстия, которые обеспечивают короткий контур сигнала.
Кроме того, длина проходного отверстия является одним из главных факторов, влияющих на индуктивность проходного отверстия. для проходных отверстий верхнего и нижнего слоя длина проходного отверстия равна толщине PCB. в связи с увеличением числа слоев PCB толщина PCB обычно превышает 5 мм.
Однако, in high-speed PCB design, чтобы уменьшить проблемы, вызываемые перфорацией, общая длина проходного отверстия до 2 дюймов.0mm. перерез для длины более 2.0 мм, the continuity of via impedance can be improved to a certain extent by increasing the aperture of the via. когда длина проходного отверстия равна 1.0 мм или ниже, оптимальный диаметр проходного отверстия 0.20 мм ~0 мм.30 mm.
второй, the back drilling process in производство PCB
1. What PCB back drill?
обратное бурение фактически представляет собой особую глубину управления. In the production of multi-layer boards, производство листов, we need to connect the first layer to the 9th layer. Usually we drill through holes (one-time drilling) , And then Chen Tong. такой, the first floor is directly connected to the 12th floor. На самом деле, we only need the first floor to be connected to the 9th floor. из - за 10楼 до 12楼 без проводов, Они как столб.
Эта колонка может повлиять на траекторию сигнала, что может привести к возникновению проблемы целостности сигнала в сигнале связи. Таким образом, эта дополнительная стойка (известная в отрасли как короткая колонна) была извлечена из обратной стороны (вторая скважина). Поэтому его называют контрбурением, но обычно он не так чист, как сверло, так как последующий процесс электролизует немного меди, и само долото является острым. Таким образом, торговая палата, производящая PCB, оставила небольшой вопрос. длина этого левого корня называется величиной в, обычно в пределах 50 - 150UM.
2. каковы преимущества контрбурения?
1) Reduce noise interference;
2) Improve signal integrity;
3) Local plate thickness becomes smaller;
4) Reduce the use of buried blind holes and reduce the difficulty of производство PCB.
Какова роль противобурения?
функция обратного бурения состоит в том, чтобы просверлить часть проходного отверстия, которая не играет никакой роли при соединении или передаче, во избежание размышлений, scattering, запаздывание, etc. техника высокоскоростной передачи сигналов, and to bring "distortion" to the signal. исследование показало, что на Целостность сигналов влияет. The main factors include design, доска, линия электропередачи, connectors, упаковка кристаллов и другие факторы, but the vias have a greater impact on signal integrity.
4. принцип работы по обратному бурению
при спуске долота микро - электрический грипп, возникающий при соприкосновении долота с медной фольгой на поверхности базы, должен быть поставлен на высоту доски, после чего сверление должно быть остановлено при достижении глубины бурения по установленным глубинам. Показать график работы
5. Back drill production process?
a. Provide a PCB with positioning holes on the PCB, and use the positioning holes to drill and position the PCB and drill holes;
b. Electroplating the PCB after a drill hole, and dry film sealing the positioning holes before electroplating;
c. Make outer layer graphics on the electroplated PCB;
d. после формирования внешнего рисунка на PCB, and perform dry film sealing treatment on the positioning holes before the pattern electroplating;
e. Use the positioning hole used by a drill for back drilling positioning, and use a drill to back drill the electroplated holes that need to be back drilled;
f. После бурления, после промывки водой сверление, удаление остатков в скважине.
6. как решить проблему с 14 - го до 12 - го этажа, если на платы имеются отверстия?
1) если на 11 - м этаже есть сигнальная линия, то обе стороны сигнальной линии соединяются сквозными отверстиями с поверхностью элемента и сварной поверхностью, при этом элемент вставляется на поверхность элемента, т.е.
2) с учетом передачи сигналов, описанной в пункте 1, функция пропускания в передающей линии равносильна функции сигнальной линии. если мы не будем проводить обратное бурение, путь передачи сигнала показан на рисунке 5.
3) из рисунка, описанного в пункте 2, мы можем видеть, что в ходе первой хорошей передачи часть проходного отверстия с поверхности припоя на 11 - й этаж фактически не может иметь никаких ссылок или передаточных функций. наличие проходного отверстия в этой части может привести к отражению, рассеянию, задержке и т.д. Таким образом, контрбурение на самом деле является частью проходного отверстия, которое не может быть извлечено из какой - либо связи или передаточной функции, чтобы избежать отражения, рассеяния и т.д. задержка, искажение сигнала.
Поскольку глубина бурения и допуск толщины листа имеют определенные требования управления допуском, мы не можем на 100% удовлетворить абсолютные требования клиента по глубине. Значит, глубину управления бурильной скважиной нужно глубже или глубже? По нашему мнению, технология является более мелкой, чем глубоко, как показано на Рисунке 6.
Каковы технические характеристики задних отверстий?
1) Most backplanes are hard boards
2) The number of layers is generally 8 to 50 layers
3) Board thickness: 2.5mm or more
4) Thick diameter is relatively large
5) Larger board size
6) Generally, the minimum hole diameter of the first drill>=0.3mm
7) There are fewer outer lines, and most of them are designed with a square array of crimp holes
8) Back drilling is usually 0.2mm larger than the hole that needs to be drilled
9) Tolerance of back drilling depth: +/- 0.05MM
10) If the back drilling requires drilling to the M layer, the minimum thickness of the medium from the M layer to the M-1 (the next layer of the M layer) layer is 0.17mm
8. What are the main applications of the back drilling plate?
Они используются главным образом в таких областях, как аппаратура связи, крупные серверы, медицинская электроника, военная авиация и космонавтика. Поскольку военные и аэрокосмические объекты являются чувствительными отраслями промышленности, отечественные подвески обычно предоставляются научно - исследовательскими учреждениями, научно - исследовательскими центрами или изготовителями PCB, имеющими мощный военный и аэрокосмический фон. В Китае спрос на подвесные пластины в основном поступает из телекоммуникационной отрасли. сфера роста производства средств связи.
выполнить вывод из файла контрбурения в аллегро
1. выбор и определение длины сети после сверления. Нажмите на кнопку Изменить свойства в меню, чтобы открыть диалог « свойства редактирования », как указано ниже:
2. Click in the menu: Manufacturing NC Backdrill Setup and Analysis, as shown in the figure below:
3. Back drilling can start from the top layer or the bottom layer. соединительный штырь и проходное отверстие на скоростном сигнале должны сверлить с обратной стороны. The settings are as follows:
4. файл сверления:
упаковывать и отправлять на завод ПКБ документы для последующего сверления и глубинные часы для последующего сверления. глубиномер обратного бурения необходимо заполнять вручную
Некоторые корреляционные свойства
BACKDRILL, u MAX, PTH, Malu STUB (net): в управлении ограничениями для сети BACKDRILL (Bac KDRIL) требуются атрибуты BACKDRIL (u PTH) u STUB. только после установки этого атрибута программное обеспечение поймет, что сеть должна рассмотреть вопрос о возвращении.
In the constraintmanager net general properties worksheet backdrill item, Выберите необходимый элемент и нажмите правую кнопку мыши, Выберите команду изменить в контекстном меню, Введите максимальное значение. принцип вычисления корня состоит в том, что верхний и нижний корневой корень будет зачислен в максимальное количество.
2. BACKDRILL_EXCLUDE attribute: After defining this attribute, корреляционная цель не будет бурить. Этот атрибут может быть задан символом, булавка, via, при построении библиотеки могут быть добавлены атрибуты.
3. антисверлильное свойство u MIN u PIN
атрибут BACKDRILL / UVERRIDE: пользователь определяет диапазон BACKDRILL, который также является более полезным методом, особенно в том, что касается простоты структуры и последовательности глубин BACKDRIL.
5. BACKDRIL / u PRESSFIT / u - соединительный аппарат: это атрибут настройки нажимных деталей. как правило, при обратном бурении распознается зажимное устройство, а не сверление с поверхности устройства. если обе стороны нуждаются в обратном бурении.
нажимное устройство должно обладать свойствами BACKDRILL u PRESSFIT Lau CONECTR. для зажимных устройств, когда требуется односторонняя или двухсторонняя скважина с обратной стороны, после указания этого параметра глубина отверстия с обратной стороны не войдет в область эффективного соединения нажимного устройства. значение, в котором значение = диапазон контакта с выводом, который должен быть получен от изготовителя нажимного устройства.
после установки атрибутов обратного бурения проводится анализ обратного бурения. команда меню пуск: manufacture– 134dvd., – pc backdrill setup and analysis, запустите окно backdrill interface analysis, выберите new pass set, установите некоторые параметры backdrill, а затем проанализируйте доклады, которые будут подготовлены позднее, в случае возникновения конфликта.
если в анализе нет проблем, то все параметры возврата к бурению завершены. на этапе завершения фотографического оформления выберите « включать в себя », например, схему скважин NC и окно NC, а затем выполнить для создания контрастной карты и файлов сверления.
Внимание Производители PCBback-drilling depth process capability needs to be communicated with the manufacturer.
