Технология PCB - Предотвращение коробления многослойных схем в процессе производства

Prevent multi-layer плата цепиS from warping during the production process

Circuit board manufacturer editor: 1. Prevent or increase the warpage of the substrate due to improper inventory method

(1) Since the плакированный листв процессе хранения, because moisture absorption will increase the warpage, площадь увлажнения одностороннего стекла плакированный листбольшой. If the inventory environment humidity is high, односторонность плакированный листwill significantly increase the warpage. влага из двухсторонней бумаги плакированный листcan only penetrate from the end surface of the product, гигроскопическая площадь, and the warpage changes slowly. поэтому, for the copper clad laminates without moisture-proof packaging, Следует обратить внимание на условия хранения, minimize the humidity in the warehouse and avoid bare copper clad laminates to avoid increased warpage of the copper clad laminates in storage.

(2) Improper placement of copper clad laminates will increase warpage. например, вертикальное размещение или бронзовое покрытие, improper placement, сорт. будут увеличены коробление и деформация бронзовых листов.

2. снятие напряжения основания, уменьшение напряженияпанель PCBwarpage during обработка

Because in the process of multi-layer плата цепи processing, the substrate has to be exposed to heat and many kinds of chemical substances many times. например, after the substrate is etched, нужно очистить, dried and heated. гальванизация при окрашивании. печать зелёного масла и знаков после, Необходимо нагревать или сушить ультрафиолетовыми лучами. тепловой удар по основанию при впрыске теплого воздуха. It's also very big and so on. Эти процессы могут привести к плата PCB(Шэньчжэньский завод схем) кручение.

- 3.... Avoid warping caused by improper circuit design or improper processing technology of printed multilayer плата цепиs.

потому example, схема с многослойной мембраной плата цепи дисбаланс или боковая сторона цепипанель PCBis obviously asymmetrical, с одной стороны большая медь, Это создает огромное давление., which causes the multilayer плата цепи кручение, and the processing temperature in the плата PCBв процессе производства высокая или большая тепловая нагрузка может создавать многослойные мембраны плата цепи to warp. For the impact caused by improper storage method of the laminated board, многослойный плата цепи factory is better to solve it, Это достаточно, чтобы улучшить условия хранения, удалить вертикальное размещение и избежать тяжелого давления. For панель PCBs with a large area of copper in the circuit pattern, лучше сетку медной фольги, чтобы уменьшить напряжение.

- 4.... When wave soldering or dip soldering, высокая температура припоя, длительность эксплуатации, это увеличивает коробление базиса. For the improvement of the wave soldering process, завод электронной сборки нуждается в сотрудничестве.

Потому что напряжение является основной причиной коробления фундамента, если плакированный листis baked (also called baked board) before the плакированный листввод в эксплуатацию, многослойный плата цепиS считая, что такой подход способствует уменьшению коробления материалов панель PCB. действие печи полностью расслабляет напряжение основного материала, Таким образом, уменьшается коробление фундамента в процессе сварки плата PCBmanufacturing process.

способ сушки платы состоит в следующем: плата цепи factories use large-scale oven baking. перед производством поставить в духовку большую часть бронзы, и выпечка листов медного покрытия при температуре, близкой к температуре перехода на стекловарение основной плиты, длится от 10 часов. этотпанель PCBproduced with the baked плакированный листиметь относительно небольшие деформации коробления, более высокий процент годности продукции. для небольшого плата PCBprocessing, если бы не такая большая духовка, the substrate can be cut into small pieces and then baked, но в процессе сушки должен быть тяжелый пресс - картон, Таким образом, при релаксации напряжения базис может быть ровным. The temperature of the baking sheet should not be too high, Потому что если температура будет слишком высока, то основная плита изменится.. It should not be too low, для ослабления основного напряжения требуется много времени.

многослойная панель PCB также должна быть защищена от помех. The general methods are:

A. выбрать разумное место приземления.

B. Добавить фильтровальный конденсатор около источника питания и заземления, общая емкость 473 или 104.

C. восприимчивый сигнал на экране плата цепи, экранная линия должна быть добавлена отдельно, and there should be as little wiring as possible near the signal source.

основание многослойной пленки плата цепи Она сама сделана из изоляционных материалов, non-flexible materials. очень маленький материал в цепи, видимый на поверхности, - медная фольга. The copper foil was originally covered on the entire плата цепи, часть из них была травлена в процессе производства, остаться в сети. . These lines are called wires or wiring, подключение цепей к узлам машины плата цепи. как правило плата PCBкоричневый или зелёный, какой цвет приваренного фотошаблона. It is an insulating protective layer that can protect the copper wire and prevent parts from being welded to the wrong place.