точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
печатная плата плата цепи reliability teSt method
With the development of the times, плата PCBиграть важную роль в сегодняшней жизни. это основа электронных элементов и скоростная автострада. в этом отношении, the quality of the PCB плата цепи очень важный.
To check the quality of плата PCB((шэньчжэньский завод схем)), необходимо провести некоторые испытания на надежность. The following paragraphs are an introduction to the test.
Это.... Ion contaпечалитьсяation test
Purpose: Check the number of ions on the surface of the плата цепи установить чистоту оборудования плата цепи is qualified.
метод: использовать 75% пропанол для очистки поверхности образца. ион растворяется в пропаноле, thereby changing its conductivity. регистрировать изменения удельной проводимости для определения концентрации ионов.
standard: less than or equal to 6.45 мкг.хлористый натрий/sq.in
2. Stripping strength test
Purpose: To check the force that can strip the copper wire on the плата цепи
Equipment: Peel strength tester
method:
Strip the copper wire at least 10mm from one side of the substrate.
торговать, торговать, торговать многослойный PCBшаблон на измерительном приборе.
Use vertical force to strip the remaining copper wire.
рекордное право.
Standard: The force should exceed 1.1н/mm.
- 3.... Chemical resistance test of solder mask
Objective: To check the chemical resistance of the solder mask
method:
Drop qs (quantum satisfactory) methylene chloride on the surface of the многослойный PCBобразец.
трепать, трепать, трепать, протирать хлорметан белым хлопком.
Check whether the cotton is stained and the solder mask is dissolved.
стандарт: нет красителя или растворения.
- 4.... Hardness test of solder mask
Purpose: To check the hardness of the solder mask
method:
Place the PCB плата цепи на плоской поверхности.
Использовать стандартный испытательный перо для царапины на лодке на определенный диапазон твердости до тех пор, пока не царапина.
фиксировать минимальную твердость карандаша.
критерий: минимальная твердость должна быть выше 6H.
5. Solderability test
Purpose: To check the solderability of pads and through holes on the board.
оборудование: сварочная машина, духовка и таймер.
способ: выпечка доски в духовке 105°C в течение часа.
* Да *.
и все, вынимать через 3 секунды, проверить площадь паяльного диска.
вертикальная укладка платы в сварочный аппарат при температуре 235°C, take it out after 3 seconds, и проверить, погружено ли отверстие в олово.
стандарт: процент площади должен быть больше 95. All through holes should be immersed in tin.
.... Withstand voltage test
Purpose: Test the withstand voltage capability of the PCB плата цепи.
Equipment: Withstand voltage tester
method:
Clean and dry the образец.
соединительная многослойная мембрана плата цепи обследовать персонал.
Increase the voltage to 500VDC (direct current) at a speed not higher than 100V/s.
Keep it at 500VDC for 30 seconds.
стандарт: на цепи не должно быть неисправности.
- 7.... Glass transition temperature test
Objective: To check the glass transition temperature of the board.
Equipment: DSC (differential scanning calorimeter) tester, духовка, сушильная машина, электронные весы.
method:
Prepare a многослойный PCBsample, the weight should be 15-25mg.
трепаться многослойный PCBобразец обжиг в печи 105°C 2 часа, затем поместить в сушилку и охладить до комнатной температуры.
трепать, трепать многослойный PCBвзятие проб на стенде тестера DSC, и установить скорость нагрева 20°C/печалиться.
Scan 2 times and record Tg.
стандарт: тд должно быть выше 150 * 1324.
- 8.... CTE (Coefficient of Thermal Expansion) Test
Target: CTE of the evaluation board.
Equipment: TMA (Thermal Mechanical Analysis) tester, духовка, dryer.
method:
Prepare a sample with a size of 6.35*6.35 мм.
трепаться multilayer плата цепи образец обжиг в печи 105°C 2 часа, затем поместить в сушилку и охладить до комнатной температуры.
трепать, трепать плата цепи взятие проб на стенде тестера TMA, set the heating rate to 10°C/печалиться, and set the final temperature to 250°C
Record CTE.
- 9.... Heat resistance test
Purpose: To evaluate the heat resistance of the board.
Equipment: TMA (Thermal Mechanical Analysis) tester, oven, dryer.
method:
Prepare a sample with a size of 6.35*6.35mm.
The многослойный PCBsample was baked in an oven at 105°C for 2 hours, and then placed in a desiccator to cool to room temperature.
Put the многослойный PCBвзятие проб на стенде тестера TMA, и установить скорость нагрева до 10°C/min.
Raise the temperature of the многослойный PCBтемпература образца уменьшена до 260°C.
