Технология PCB - конструирование медного блока печатных плат

По мере того как объем электронных продуктов становится все меньше и меньше,объем печатных плат (ПХД) также постоянно сокращается, а схемы становятся все более плотными.По мере увеличения плотности энергии компонентов тепловое рассеивание ПХД становится слишком большим,что влияет на срок службы,старение и даже отказ компонентов.До того как хорошо известный случай взрыва аккумулятора мобильного телефона усилит бдительность дизайнеров и изготовителей,внутри мобильного телефона должно быть зарезервировано определенное пространство,а при рассеивании тепла мобильного телефона следует также учитывать тепловое рассеивание катушки беспроводной зарядки.Этот инцидент в очередной раз подтвердил настоятельную необходимость регулирования температурного режима электронных продуктов.На основе развития нового поколения информационных технологий,энергосберегающих и новых энергетических транспортных средств, энергетического оборудования и других областей, в ближайшее время будет найдено решение проблемы теплового рассеивания. 

В настоящее время существует много способов решения проблемы рассеивания ПХД тепла, таких как плотная конструкция отверстия для рассеивания тепла,толстая медная фольга цепи,металлическая основа (ядро) структура платы,встроенный медный блок конструкции, медная база босс дизайн, материалы высокой теплопроводности и т.д. Размещение металлических медных блоков непосредственно в ПХД является одним из эффективных способов решения проблемы рассеивания тепла. Вместе с тем существующий производственный процесс сталкивается с такими проблемами,как недостаточная сила связывания между медным блоком и субструатом, низкая теплостойкость, сложность удаления разлитого клея и низкая квалификация продукции,что ограничивает применение и продвижение технических достижений встроенного ПХД медного блока. Поэтому существующие технологии нуждаются в дальнейшем совершенствовании. Исследования и совершенствование.

В ответ на характеристики « плотного, тонкого, плоского», мощность передачи сигнала становится все выше и выше, требования к целостности сигнала также становятся все выше и выше. В настоящее время на рынке PCB появились медные и алюминиевые пластины с охлаждающей конструкцией, но конструкция больших медных блоков не отвечает требованиям целостности сигнала для изготовления многослойных высокочастотных микроволновых схем; Тем не менее, встраивание медных блоков с хорошей конструкцией размера непосредственно в пластину может решить вышеуказанные проблемы:

1) высокая теплоотдача, позволяющая решить проблему охлаждения пластинпечатная платаот активной трубы;

2) пригодность для производства радиорелейных микроволновых PCB, которые оказывают незначительное влияние на передачу сигналов;

В настоящее время наша компания серийно производит 4 - и 6 - слойные погребенные медные блоки, минимальный размер медного блока рассчитан на 2 мм х 2 мм.

Проблема охлаждения микроволновых ПХБ всегда была одной из проблем электронной промышленности. Как уменьшить диэлектрическую толщину слоя RF (радиочастотного) и уменьшить шероховатость поверхности медной фольги, одновременно сокращая путь охлаждения и выработку тепла. Основной метод - улучшить теплопроводность микроволновой подложки с помощью технологии. Коэффициент, плотное отверстие для отвода тепла или местное толстое медное покрытие или толстая медь из микроволновой пластины, местное захоронение охлаждающих медных блоков.На основе существующих зрелых микроволновых панелей обычно используются последние два варианта дизайна.

Ламинированная структура

Встроенные медные блоки PCB можно суммировать в двух категориях с точки зрения ламинарной структуры:первая категория представляет собой трехслойную или многослойную конструкцию встроенных медных блоков в материале FR4 (эпоксидная смола) (рисунок 4);Во - вторых,медные блоки встраиваются в многослойную конструкцию пластины FR4 и высокочастотного материала, смешанного с давлением.

Погруженные медные выбоины фрезеруются в медной зоне таблетки FR4 и предварительно пропитанной заготовки, а затем медные блоки буреют и прессуются вместе, соединяя медные блоки с сердечником FR4. Метод обработки PCB высокочастотного материала с локальным смешиванием и закапыванием медных блоков под давлением начинается с фрезерования погребенных медных баков и местных гибридных баков под давлением в зоне смешивания медных блоков с внутренним сердечником и предварительно пропитанным материалом, а затем нагревания медных блоков слоем. Он встраивается в канавку, а затем нажимается вместе, так что медные блоки смешиваются с фундаментом FR4 и высокочастотной фундаментной пластиной для достижения функции охлаждения.

Закопанный процесс производства медного блока

(1) соответствие размера фрезерного вала между медным блоком и щитом (или зоной смешанного давления): медный блок помещается в фрезерный станок, а медный блок является слишком свободным или слишком плотным, чтобы повлиять на качество и силу сцепления прессования и наполнения.

(2) контроль плоскостности медного блока и щита (или зоны смешанного давления): при нажатии трудно контролировать плоскостность медного блока и щита FR-4 (или зоны смешанного давления), поэтому необходимо обеспечить плоскостность медного блока и щита степень контролируется в пределах диапазона 0,075 мм.

(3) остаточный клей на медном блоке трудно удалить: смола переполнения из разрыва между медным блоком и платы во время процесса прессования трудно удалить остаточный клей на медном блоке, что влияет на надежность продукта.

(4) надежность медного блока и щита (или зоны смешанного давления): существует определенная разница в высоте медного блока и щита FR-4 (или зоны смешанного давления) во время прессования, что легко приведет к заполнению соединения медного блока и щита. Недостаточный клей, пористости, трещины, делание и другие проблемы.  PCB