Технология PCB - Печатная плата 5 основных этапов процесса изготовления образцов ​

Печатная плата является неотъемлемым элементом почти всех электронных приложений. Они обеспечивают жизнь электронных и электромеханических устройств путем направления сигналов в цепи и выполнения их функций. Многие люди знают, что такое ПХД, но лишь немногие знают,как они сделаны.В настоящее время ПХД изготавливаются с использованием процесса нанесения узорных покрытий. Они перейдут на следующий этап, который в основном включает в себя гравюру и стриптиз.Эта статья поможет вам эффективно пройти различные этапы процесса проектирования печатной платы, но уделит больше внимания процессу штабелирования и зачистки печатной платы.

Проектирование и очистка ПХД производственный процесс

В зависимости от изготовителя процесс изготовления уплотнений для ПХД может быть несколько различным, особенно с точки зрения технологии установки компонентов и методов испытаний. Они используют различные автоматизированные машины для бурения, гальванизации, штамповки и т.д. За исключением некоторых незначительных изменений, основные этапы процесса производства ПХД являются одинаковыми.

Этап 1:8 этапное руководство по гравировке ПХД

ПХД изготавливается путем склеивания медного слоя на всей подложке. Иногда обе стороны субстрата покрыты медными слоями. Процесс герметизации ПХД (также называемый процессом контролируемого уровня) заключается в использовании временной маски для удаления избыточной меди с панели ПХД. После процесса штамповки необходимые медные следы остаются на плате. Процесс гравюры ПХД осуществляется с использованием высокоагрессивного аммиачно-ферристого раствора или соляной кислоты. Оба химических вещества считаются экономичными и изобильными. Для того, чтобы выполнить следующие действия:

(1)  Используя любое программное обеспечение по вашему выбору, схема платы является начальной стадией процесса гравюры. После того, как дизайн будет готов, распечатайте его на трансферной бумаге. Убедитесь, что дизайн соответствует блестящей стороне бумаги.

(2)  Теперь, чистый и полировать медную пластину, которая сделает поверхность достаточно жесткой, чтобы вместить схему платы. 

Есть несколько вещей, которые следует иметь в виду при выполнении этого шага:

(1)при обращении с etching раствор, пожалуйста,используйте хирургические или защитные перчатки, которые предотвратят передачу масла на медную пластину и руки.

(2)при полировке медной пластины убедитесь,что все края пластины покрыты.

(3)Вытри и очисти медную пластину водой и алкоголем.Это позволит удалить мелкие частицы меди на поверхности доски. После стирки доска полностью высохнет.

(4)Вырезать дизайн печатной платы точно и поместить его лицом вниз на медную доску. Доска проходит через ламинатор несколько раз, пока не нагреется.

(5)После нагрева тарелки вынуть ее из ламинатора и поместить в ванну с холодной водой. Раздвиньте пластину на мгновение,чтобы бумага плавала по воде.

(6)Удалите схему из цистерны и поместите ее в решетчатый раствор. Опять же, перемещать пластину в течение получаса,что поможет растворить избыток меди вокруг конструкции.

(7)После того, как избыток меди смывается в водяной ванне, пусть доска высохнет.После того,как медная пластина полностью высохла,вытереть с помощью алкоголя, чтобы стереть чернила переданы на схему платы.

(8)Теперь вы готовы заклеить схему; Однако для сверления отверстий необходимо использовать соответствующие инструменты.

Этап 2:Процесс удаления ПХБ

Даже после процесса травления часть меди остается на монтажных платах и покрыта оловянным / свинцовым или оловянным покрытием. Нитрат азота может эффективно удалять олово, сохраняя трещины в медной цепи под оловянным металлом. Таким образом, вы получите четкий и острый медный профиль на монтажной плате, и плата сможет выполнить следующий шаг в сопротивлении сварке.

Этап 3:Сопротивление сварке

Это важный процесс в процессе проектирования PCB,который использует сварочный материал для покрытия непроваранных участков на платах. Таким образом, он предотвращает образование следов припоя,а следы создают ярлыки, ведущие к проводам соседних компонентов.

Этап 4:Тестирование схема платы

После завершения производства PCB тестирование имеет решающее значение для проверки функций и характеристик. В этом методе производитель ПХБ определяет, работает ли плата так, как ожидалось. В настоящее время ПХД проходят испытания с использованием различных современных испытательных устройств. Тестер ATG в основном используется для тестирования большого количества ПХБ, включая летные зонды и беззахватные тестеры.

Этап 5: сборка печатных плат

Это последний шаг в производстве PCB, который в основном включает в себя размещение различных электронных компонентов на соответствующих отверстиях. Это может быть достигнуто с помощью технологии сквозных отверстий или технологии установки поверхностей. Общим аспектом этих двух технологий является использование расплавленного металлического сварного материала для электрического и механического крепления проводов компонентов к Печатная плата.