Технология PCB - медный лист печатных плат

Печатные платы (ПП) обычно приклеиваются к стеклянной эпоксидной подложке слоем медной фольги толщиной 18, 35, 55 и 70 мкм. Толщина медной фольги, используемой в Китае, обычно составляет 35 ~ 50 мкм, но в некоторых случаях меньше, например 10 мкм, 18 мкм; есть и такие толщины, как 70 мкм. Толщина составной медной фольги на подложке толщиной l ~ 3 мм составляет около 35 мкм, толщина составной медной фольги на подложке толщиной менее 1 мм составляет около 18 мкм, а толщина составной медной фольги на подложке толщиной более 5 мм составляет около 55 мкм. Если толщина медной фольги на печатной плате составляет 35 мкм, печатная ширина 1мм, длина 10мм, то ее сопротивление составляет около 5м при остановке), ее индуктивность 4nH или около того.Когда цифровая интегральная микросхема на печатной плате составляет 6мА/НС - сек, рабочий ток 30мА, длина печатных линий 10мм содержит сопротивление и индуктивность для оценки напряжения шума в каждой части схемы 0,соответственно 15мВ и 24мВ.

ipcb. Com может производить медь толщиной 5 унций (0.175 мм).