Технология PCB - Краткое изложение технологии улучшения качества ламината многослойной печатной платы

Краткое изложение технологии улучшения качества печати многослойных печатных плат

€€€€ В связи с быстрым развитием электронных технологий, постоянное развитие технологии печатных схем было обеспечено. Платы для печатных плат разрабатывались как односторонние, двусторонние и многослойные, и доля многослойных печатных плат увеличивалась с каждым годом. Производительность многослойной платы достигает пределов высокой точности, намного меньше. Важным процессом производства многослойных плит является лапечализация. контроль качества слоевистого давления становится все более важным в производительности многослойных листов. Поэтому, для обеспечения качественной слоевстой платы, необходимо лучше понимать процесс ламинирования многослойных плат. поэтому, основываясь на многолетней практике ламинирования, способы улучшения качества ламинирования многослойных плит в технологическом процессе резюмируются следующим образом:

Это.... душа центральный листспроектировано для удовлетворения требований стратификации.

Due to the gradual development of laminating machine technology, тепловое давление было изменено с прежнего некомплектного теплового давления на текущий вакуум. The heat press process is in a closed system, невидимый. поэтому, it is necessary to design the внутренний layer board reasonably before lamination. Here are some reference requirements:

1. толщина центральный листshould be selected according to the total thickness of the multilayer circuit board. толщина центральный листis consistent, отклонение очень маленькое, and the latitude and longitude directions of the blanking are consistent, многослойная плата особенно применима к более чем 6 слоям. The latitude and longitude directions of душа core boards must be consistent , То есть, the warp direction overlaps the warp direction, направление утка перекрывается уткой, чтобы избежать ненужного изгиба листов.

2. Необходимо определенное расстояние между внешним размером тела центральный листand the effective unit, То есть, the distance between the effective unit and the edge of the board should be as large as possible without wasting materials. В общем, the distance between the four-layer board is greater than 10mm , шестислойный требуемый интервал более 15 мм, and the higher the number of layers, Чем больше шаг.

- 3.... калибровочная скважина предназначена для уменьшения расхождений между многослойными слоями, Поэтому необходимо обратить внимание на проектирование позиционных отверстий на многослойных схемах: 4 платы нужно проектировать более 3 позиционных отверстий для бурения. For multi-layer boards with more than 6 layers, калибровочная скважина, it is also necessary to design more than 5 layer-to-layer overlapping positioning заклепочный отверстие and more than 5 tool plate positioning holes for rivets. Однако, the designed positioning holes, rivet holes, and tool holes are generally higher in the number of layers, количество проектировочных отверстий должно соответственно увеличиться, and the position should be as close to the side as possible. Основная цель заключается в уменьшении расхождений между слоем и слоем, а также в обеспечении более широкого пространства для производства.. The target shape is designed to meet the requirements of the shooting machine to automatically identify the target shape as much as possible, общий дизайн представляет собой полный круг или концентрический круг.

- 4.... The inner центральный листrequires no opening, короткий, open circuit, отсутствие окисления, clean board surface, И никаких остаточных пленок.

второй, to meet the requirements of PCB board users, Выберите соответствующую конфигурацию PP и медной фольги.

Customers™ requirements for PP are mainly manifested in the requirements of dielectric layer thickness, диэлектрическая постоянная, characteristic impedance, прочный, and smoothness of the laminate surface. Therefore, when choosing PP, you can choose according to the following aspects:

1. Resin can fill the gaps of the printed wires during lamination.

- 2.... It can ensure the bonding strength and smooth appearance.

- 3.... It can provide the necessary dielectric layer thickness for multilayer circuit boards.

- 4.... It can fully eliminate the air and volatile matter between the laminations during lamination.

на основе многолетнего опыта производства, I personally think that PP can be configured with 7628, 7630 or 7628+1080, 7628+2116 when 4-layer laminates are laminated. для многослойных пластин выше 6 слоев, выбор ПП в основном 1080 или 2116, and 7628 is mainly used as PP to increase the thickness of the dielectric layer. одновременно, PP requires symmetrical placement to ensure mirror effect and prevent plate bending.

- 5..., CU foil is mainly configured with different models according to the requirements of PCB board users, качество медной фольги соответствует стандартам IPC.

Three, inner центральный листprocessing technology

When multi-layer circuit boards are laminated, the inner центральный листneeds to be processed. технология обработки внутренних пластин включает черную оксидирование и Браунинг. процесс окисления образует черную оксидную пленку на внутренней медной фольге, толщина чёрной оксидной пленки составляет 0.25-4). 50 мг/cm2. The browning process (horizontal browning) is to form an organic film on the inner copper foil. The functions of the inner layer board treatment process are:

1. Increase the contact surface of the inner copper foil and the resin to enhance the bonding force between the two.

- 2.... Increase the effective wettability of the molten resin to the copper foil when the molten resin flows, Таким образом, текучая смола имеет достаточную способность растягиваться в оксидной пленке, and show a strong grip after curing.

3. Prevent the decomposition of the curing agent dicyandiamide in the liquid resin at high temperature-the influence of moisture on the copper surface.

4. Improve the acid resistance of the multilayer circuit board in the wet process and prevent pink circles.

четвёртый, the organic matching of the lamination parameters The control of the lamination parameters of the multilayer circuit board mainly refers to the organic matching of the "temperature, давление, and time" of the lamination.

1. Temperature, в процессе стратификации несколько температурных параметров более важны. That is, температура расплавления смолы, the curing temperature of the resin, установленная тепловая плита, the actual temperature of the material, скорость повышения температуры. The melting temperature is when the temperature rises to 70°C, смола начинает таять. It is because of the further increase in temperature that the resin further melts and starts to flow. * в температуре 70 - 140 ·, the resin is easy to fluid. именно из - за текучести смолы, можно обеспечить заполнение и увлажнение смолы.

As the temperature gradually increases, смола текучесть от мала до велика, then to small, И наконец, при температуре 160 - 170°C, текучесть смолы составляет 0, and the temperature at this time is called the curing temperature. чтобы смола лучше наполнилась и промокла, it is very important to control the heating rate. скорость нагрева является отражением температуры стратификации, То есть, когда температура поднимается. регулирование скорости нагрева является важным параметром качества многослойных пластин, общее управление скоростью нагрева при 2 - 4°C/MIN. скорость нагрева тесно связана с различными типами и количествами PP. For 7628PP, скорость нагрева может быть быстрее, that is, 2-4°C/min. For 1080 and 2116PP, скорость нагрева можно регулировать на 1.5-2°C/min. At the same time, большое количество PP, and the heating rate cannot be too fast, Потому что нагревание слишком быстро, PP The wettability of the resin is poor, смола имеет высокую текучесть, and the time is short. Это легко приводит к скольжению и влияет на качество слоистой пластины. температура горячей плиты в основном зависит от теплопередачи листов, steel plate, гофрированная бумага, etc., обычно 180 - 200 градусов по цельсию.

2. время и временной параметр, the control of the timing of temperature rise, гелеобразное время. For two-stage lamination and multi-stage lamination, контроль времени главного давления и определение времени перехода от первоначального к главному давлению являются ключом к контролю качества пакетов. если раньше времени оказать основное давление, Это может привести к вытеснению смолы и образованию слишком много клея, which will cause the laminate to lack glue, доска тонкая, and even the slippery board. Если главное давление оказывается слишком поздно, Это может привести к дефектам, например, void, или в ламинарной связке.

3, давление, multilayer circuit board lamination давление is based on whether the resin can fill the voids between layers and exhaust interlayer gases and volatiles as the basic principle. Потому что тепловой пресс делится на вакуумный тепловой пресс и вакуумный тепловой пресс, there is a period of pressurization from the pressure. есть несколько способов двухступенчатого и многоступенчатого повышения давления. Generally, неавтоматический пресс использует общее и двухступенчатое давление. The vacuum machine adopts two-stage pressurization and multi-stage pressurization. многоступенчатое сжатие обычно используется для высокого сжатия, fine and fine multilayer boards. давление обычно определяется на основе параметров давления, предоставляемых поставщиком PP, всего 15 - 35 кг/cm2.

Therefore, как определить температуру стратификации, pressure, В то время как параметры программного обеспечения являются ключом к разработке программного обеспечения многослойная плитаprocessing. на основе многолетнего опыта работы с пакетами, Считается, что "температура", pressure, параметр иерархического программного обеспечения "время" органично совпадает, and only the pressure is tested first. на базе OK, the most ideal "temperature, pressure, time" software parameters can be determined. но "температура", pressure, параметр "время" может быть определен в зависимости от структуры пакета PP, различные поставщики PP, different PP models, и установить соответствующие параметры стратификации в зависимости от характеристик PP.