Технология PCBA - SMT обработка различных тестовых технологий

сравнение возможностей тестирования с различными методами тестирования обработка PCBA

AOI and AXI mainly perform visual inspections, мост, misalignment, избыток сварных точек, точка сварки, but they cannot check the device itself and circuit performance. среди, AXI can detect hidden solder joints of BGA and other devices, а также невидимые пороки в точках сварки.

испытания ICT и иглы были сосредоточены на проверке функционирования схем и характеристик компонентов, таких, как сварные точки, разомкнутые цепи, короткое замыкание, дефекты компонентов, ошибочные материалы и т.д., но не на измерении таких дефектов, как малое содержание олова и большое содержание олова. ICT тест быстро, подходит для серийного производства; для таких случаев, как высокая плотность сборки, малый шаг между проводами и т.д., необходимо проводить летные испытания.

текущая PCB очень сложна, когда есть SMD на обеих сторонах. At the same time, техника упаковки оборудования также стала более передовой, and the shape tends to be the size of the bare chip. Это вызов для тестирования вируса панель PCBA цепь. It is impossible for a board with more solder joints and devices to have no defect. Все описанные выше методы тестирования имеют свои особенности тестирования и приложений, но ни один из способов тестирования не может полностью обнаружить все недостатки в цепи, Поэтому необходимы два или более методов обнаружения.

SMT keyboard patch processing

1) АОИ + ИКТ

объединение АОИ и ИКТ стало эффективным инструментом контроля за производственным процессом. использование АОИ дает ряд преимуществ, таких, как снижение затрат на визуальные обследования и услуги ИКТ, недопущение того, чтобы ИКТ превращались в узкие места в плане повышения производительности и даже сокращение цикла производства новых продуктов.

2) испытания функции AXI +

замена ICT на AXI inspection позволит сохранить высокий коэффициент функционального тестирования и уменьшить бремя диагностики неисправностей. Следует отметить, что в AXI можно обнаружить многие структурные недостатки, которые можно было бы проверить через ICT, и что в AXI могут быть выявлены некоторые недостатки, которые невозможно проверить через ICT. В то же время, хотя в AXI не удалось обнаружить электрические дефекты в модуле, они могут быть обнаружены в ходе функциональных испытаний. Короче говоря, это сочетание не исключает каких - либо недостатков в процессе изготовления. как правило, чем масштабнее разведка и сложнее разведка, тем выше экономическая отдача от AXI.

3) AXI + ICT

сочетание технологий AXI и ICT идеально, where one technology can compensate for the shortcomings of the other technology.

AXI в основном предназначена для проверки качества сварных точек. ICT может определить направление и стоимость сборки, но не может определить пригодность сварных точек, особенно тех, которые расположены под упаковкой агрегатов на большой поверхности.

с помощью специальной системы проверки на уровне AXI требуемое количество узлов может быть в среднем сокращено на 40%. сокращение числа точек в ICTS привело к снижению сложности и стоимости зажимов, а также к сокращению числа ложных сигналов тревоги. использование AXI также привело к 20 - процентному повышению коэффициента единоразового принятия решений в секторе ИКТ. Обычно после сварки SMA частота команд составляет менее 100%, что может привести к более или менее определенным дефектам. некоторые недостатки являются поверхностными дефектами, которые влияют на внешний вид сварной точки, не влияют на функцию и срок службы продукта. Это может быть основано на реальных обстоятельствах. Решение о необходимости ремонта; Однако некоторые недостатки, такие как смещение, мост ит.д., могут серьезно повлиять на функцию и срок службы продукта. Такие недостатки должны быть устранены или восстановлены.