Технология PCBA - О процессе производства шаблонов для обработки плагинов SMT

О технологических требованиях к производству шаблонов для обработки плагинов SMT

Какие шаги предпринимает Марк?

1.Метод обработки маркировки, требуется ли маркировка, разместить ее на боковой стороне шаблона и т.д.

На какой стороне шаблона размещается графика Mark, следует определить в зависимости от конкретной структуры печатного станка (местоположения камеры).

3. Метод точечной гравировки с маркировкой зависит от печатного станка, включая печатную, непечатную, двухстороннюю полугравировку, полную гравировку и уплотнение винила и т.д.

2. Присоединение к Совету и требования Совета. Если монтажная плата собрана, следует указать PCB - файл платы.

В - третьих, требования к вставке прокладочного кольца. Поскольку модульные компоненты используют процесс обратной сварки, требуется большее количество пасты, чем монтажные компоненты, поэтому, если модульные компоненты требуют использования процесса обратной сварки, могут быть сделаны специальные требования.

В - четвертых, требования к изменению размера и формы отверстия шаблона (прокладки). Для сварных дисков, которые обычно превышают 3 мм, чтобы предотвратить погружение рисунка пасты и предотвратить сварные шарики, отверстие использует метод « мостов». Ширина линии составляет 0,4 мм, поэтому отверстие меньше 3 мм и может быть поделено поровну в зависимости от размера сварного диска. Различные компоненты требуют толщины шаблона и размера отверстия.

Качество печати островковых чипов BGA / CSP с квадратными отверстиями превосходит качество печати круглых отверстий.

Если чистая паста не используется и процесс очистки не используется, размер отверстия шаблона должен быть уменьшен на 5 - 10%:

3. Конструкция отверстия неэтилированного технологического шаблона больше, чем конструкция отверстия свинца, и паста покрывает, насколько это возможно, сварочный диск.

Правильная форма отверстия может повысить эффективность обработки SMT - плагинов. Например, когда размер сборки чипа меньше метрической 1005, поскольку расстояние между двумя сварочными дисками очень мало, паста на сварном диске на обоих концах чипа легко прилипает к нижней части сборки, а после обратной сварки легко создает нижнюю часть сборки. Мост и сварочный шар. Таким образом, при обработке шаблона внутреннюю часть отверстия пары прямоугольных сварных дисков можно изменить на острую или дугу, чтобы уменьшить количество пасты на дне сборки, что может увеличить сварное звуковое сцепление на дне сборки во время размещения, как показано на рисунке. Конкретный вариант изменения может быть определен со ссылкой на « Дизайн отверстия шаблона для печати оловянной пасты» на заводе по переработке шаблонов.

V. ДРУГИЕ ПОТРЕБНОСТИ

1.В соответствии с требованиями к проектированию PCB, необходимо ли открывать тестовую точку и т. Д. Если нет специального описания тестовой точки, она не будет открыта.

2. Существуют ли технологические требования к электрической полировке. Шаблоны с расстоянием до центра отверстия менее 0,5 мм подвергаются электролитической полировке.

3. Назначение (укажите, используется ли обработанный шаблон для печати пасты или клея для печати пластыря).

Нужно ли вырезать символы на шаблоне (можно вырезать код продукта PCB, толщину шаблона, дату обработки и другую информацию, но не пройти).

По получении эмира и факса предприятие по переработке шаблонов по просьбе покупателя возвращает факс "с просьбой к покупателю подтвердить".

Если у вас есть какие - либо вопросы, пожалуйста, позвоните или факс еще раз, и они будут обработаны после подтверждения покупателем.

Проверьте, соответствует ли размер рамы сита требованиям, поместите шаблон на рабочий стол, нажмите вручную поверхность сита из нержавеющей стали и проверьте натяжение.

Чистое качество, чем плотнее растяжение, тем лучше качество печати. Кроме того, следует проверить качество сцепления вокруг рамы экрана.

Поднимите шаблон и проверьте визуально, проверьте внешний вид и качество отверстия шаблона, проверьте, есть ли явные дефекты, такие как форма отверстия и расстояние между соседним отверстием вывода IC.

4. Используйте лупу или микроскоп, чтобы проверить, опускается ли отверстие трубы сварного диска вниз, гладкая ли внутренняя стенка вокруг отверстия и есть ли заусенцы, уделяя особое внимание качеству обработки отверстия вывода IC с узким интервалом.

5.Поместите печатный лист продукта под шаблон, выровняйте отверстие шаблона с рисунком заземления печатного листа, проверьте, полностью ли выровнен рисунок, есть ли отверстия (ненужные отверстия) и небольшое количество отверстий (отверстия для утечки).

Если проблема обнаружена, сначала проверьте, является ли она нашей ошибкой подтверждения, а затем проверьте, была ли проблема обработана. В случае обнаружения проблем с качеством следует сообщить об этом на завод по производству шаблонов PCB и решить их путем переговоров.