Технология PCBA - Какие преимущества у машины смарт - дисков?

SMT is surface mount technology (Surface Mounted Technology) (abbreviation for Surface Mounted Technology), Это самая популярная технология и технология в. Electronic circuit surface mount technology (Surface Mount Technology, SMT), called surface mount or surface mount technology. It is a kind of surface assembly components with no leads or short leads (SMC/Сокращения, chip components in Chinese) mounted on the surface of a printed circuit board (Printed Circuit Board, PCB) or the surface of other substrates. Техника сборки цепей для сварки и сборки методом обратного тока или погружения.

каковы преимущества смарт?

SMT родился с развитием электронной промышленности,

and developed with the development of electronic technology, Информационные технологии, and computer application technology. быстрое распространение SMT связано со следующими преимуществами.

1) It is easy to realize automation and improve production efficiency.

2) плотность сборки элементарного прибора высокая, маленький объём электронной продукции и лёгкий вес.

3) High reliability. автоматизированная технология производства обеспечивает надежное соединение каждой сварной точки. At the same time, because the surface mount components (SMD) are leadless or short leads, и прочно установлен на поверхность PCB, they have high reliability and shock resistance. мощный.

4) Good high frequency characteristics. Surface mount components (SMD) have no pins or segment pins, Это не только снижает влияние характеристик распределения, ещё крепче соединять и сваривать поверхность PCB, это значительно снижает паразитную емкость и паразитную индуктивность между проводами, Таким образом, в значительной степени уменьшились электромагнитные и радиочастотные помехи, Улучшение высокочастотных характеристик.

5) Снижение себестоимости. SMT повышает плотность электропроводки PCB, сокращает количество отверстий, сокращает площадь и уменьшает количество слоев PCB, выполняющих те же функции, что и стоимость производства PCB. отсутствие свинца или короткого свинца в SMC / SMD позволяет экономить на свинцовом материале, исключает процесс обрезки и изгиба и снижает затраты на оборудование и рабочую силу. Улучшение частотных характеристик снижает затраты на отладку радиочастот. снижается объем и вес электронной продукции, что снижает себестоимость всей машины. Хорошая надежность сварки естественно снижает стоимость обслуживания.

какой основной процесс smt?

The basic process components of SMT include: printing (red glue/solder paste) --> inspection (optional AOI automatic or visual inspection) --> placement (first paste small components and then paste large components: high-speed placement and Integrated circuit mounting) --> Inspection (optional AOI optical/visual inspection) --> Soldering (using hot air reflow soldering for soldering) --> Inspection (Can be divided into AOI optical inspection appearance and functional test inspection) - > Maintenance (tools: soldering station and hot-air desoldering station, сорт.) --> board splitting (manual or splitting machine to cut the board)

1) To form an SMT Production нитка, there must be 3 kinds of important equipment: printing machine\dispensing machine, пластинчатая машина, reflow oven\wave soldering machine. среди, the wave soldering process, с развитием технологии поверхностного покрытия, In particular, the large number of applications of bottom-lead integrated circuit packaging BGA\QFN has become more and more insufficient, Таким образом, в настоящее время основной является процесс обратного потока сварки.