Технология PCBA - SMT клей общие недостатки и решения

рисовать/tailing

Drawing/tailing is a common defect in glue dispensing. обычная причина в том, что внутренний диаметр распылителя клея слишком мал, слишком высокое давление препарата, этот distance between the glue nozzle and the PCB board is too large, пластырь просрочен или качество плохое, and the reason is too small. вязкость плёнки слишком высока, клей из холодильника не может быть восстановлен до комнатной температуры, the dispensing volume is too large, сорт.

Решение: заменить резиновый рот с большим внутренним диаметром; уменьшение давления препарата; регулирование высоты остановки; замена клея, Выбор подходящего для вязкости клея; наклейка должна быть извлечена из холодильника, а затем восстановлена до комнатной температуры (около 4h), прежде чем приступить к производству; регулировать количество клея.

The glue nozzle is blocked

неисправность заключается в том, что количество резины, истощенной из клеевого рта, слишком мало или нет точек клея. причина обычно заключается в том, что игла не полностью очищена; примесь в наклейке, явление засорения; смесь несовместимых клеев.

Решение: замена чистых игл; замена высококачественного клея; Не путай пластырь с клейкой.

пустая игра

Дело в том, что только препараты, but no amount of glue. причина в том, что пластырь клей смешивается в пузырьки; клеевая форсунка засорилась..

Решение: необходимо удалить клей в шприце (особенно клей, устанавливаемый самим собой); Заменить резиновые форсунки.

Component shift

Это явление состоит в том, что после затвердевания пластыря, сборка перемещается, а в серьезных случаях вкладыш не на подушке. причина заключается в том, что количество резины различно, например, два резины для компонентов чипа больше, чем немного, а другой меньше;

начальная адгезионная сила, при которой компоненты перемещаются во время работы кристалла или накладки, является низкой; после того, как клей был помещен, PCB поместился слишком долго. клей полуотверждён.

Решение: проверить засорение клеевого сопла, устранить разрыв между выдачей клея; регулирование режимов работы аппликаторов; Заменить клей время установки PCB после установки клея не должно быть слишком продолжительным (менее 4h).

The first piece of smt patch processing is tested and tested

The first piece inspection of smt patch is very important. только спецификация, model, полярность и направление первого элемента верны, the machine will not place the wrong components during subsequent mass production: as long as the first piece placement position meets the placement deviation In general, машина может обеспечить повторение в процессе серийного производства. Therefore, the обработка smt plant must carry out the first article inspection every shift, каждый день, and every batch, and an inspection (test) system must be established.

1. пробный ход программы

тестовый запуск программы обычно осуществляется без установки компонентов (сухого хода). если тест работает нормально, можно ли официально установить?

2. наклейка для первого испытания

перевод процедурной документации.

2. Try to mount a PCB in accordance with the operating rules.

первый осмотр

Inspection items

1. соответствуют ли спецификации, направление и полярность деталей на каждом узле технологической документации (или образцу поверхностной сборки).

2. Whether the components are damaged, деформация штифта.

3. не выходят ли за допустимые пределы отклонения от места установки узла и прокладки.

метод проверки

The inspection method should be determined according to the configuration of the inspection equipment of each unit.

обычный элемент шага может быть визуально проверен, при высокой плотности и узком шаге может использоваться лупа, микроскоп, онлайновая или оффлайн - оптика

Проверьте каждый (AOD).

контрольный стандарт

В соответствии с корпоративными или иными критериями (например, IPC или SUT10670 - 1995 UT10670 - 1995, общие технические требования к технологии поверхностной сборки), установленными этим подразделением.