Технология PCBA - как запрограммировать пластинки на принтере SMT

1. Edit the optimized product program on the SMT placement machine

программа оптимизации вызова.

2. Make the image of PCB MarK and partial Mak.

изготовление и регистрация изображений для негативизированных компонентов в хранилище изображений.

4. Регистрация незарегистрированных компонентов в хранилище компонентов.

5. в случае выбросов нерациональных многотрубных вибрационных питателей следует перераспределять в зависимости от длины корпуса оборудования, насколько это возможно, оборудование, имеющее относительно близкую длину корпуса установки, на одну и ту же клеть: плотно удерживайте станцию, старайтесь не иметь между собой свободных мест, чтобы сократить расстояние от места.

6. Change the multi-pin, узкошаговое устройство с большим контуром в программе, such as QFPs with more than 160 pins, большой программируемый логический контроллер, BGA, & Длинная розетка, to Single Pickup, Это может улучшить метод сортировки. точность установки.

7. Сохранить сообщение на диск, чтобы проверить, есть ли сообщение об ошибке, и изменить программу по сообщению об ошибке, пока сообщение об ошибке не будет сохранено.

2. Proofreading check and backup patch program

В соответствии с перечнем элементов в технологической документации PCBA проверяется правильность наименования, маркировки и спецификаций каждого элемента в процессе и корректируется неверная часть в соответствии с технологической документацией.

2. проверять соответствие частей на каждом рабочем месте питателя пластинчатого аппарата листу.

для проверки соответствия координат X и Y элемента на каждом этапе центру элемента на PCB используется основная камера на панелях. по схеме расположения частей в технологической документации проверьте, правильно ли повернуть. (если эта мера не будет выполнена, то после установки первого SMT она может быть исправлена в соответствии с фактическим отклонением от установки)

4. Копировать и сохранять полностью корректные продукты на резервном диске U.

6. после корректуры и контроля можно изготовлять продукцию.

Causes of low placement efficiency of the placement machine

1. The suction nozzle of the placement machine in the наклейка недостаток вакуума при обработке, or the suction nozzle of the placement machine automatically switches the mechanical valve on the placement head before picking the parts in the placement process, удар превращается в реальность, он поглощает и вызывает определенное отрицательное давление. When the negative pressure sensor detects the value within a certain range after the parts are sucked, нормальная машина, otherwise the suction is bad. с одной стороны, it is the pressure relief of the air source circuit, старение резиновых воздухопроводов, разрыв, старение и износ уплотнительных деталей, износ сопла после длительного пользования. С другой стороны, it is caused by the adhesive or the dust in the external environment, в частности, большие объемы отходов, образующихся в результате резки деталей, упакованных на бумаге из плетеных тканей. 2. Errors in the settings of the placement machine program will also reduce the placement efficiency of the placement machine. Решение заключается в том, чтобы расширить обучение производителей пакетов, с тем чтобы клиенты могли быстрее начать. Таким образом, повысить квалификацию и оперативную точность технических работников завода SMT.

3. масса самого электронного элемента, the suction nozzle picks up the electronic component placement, даже иглы аппликатора не были полностью фиксированы, или прямо сгибаются или ломаются. In this case, можно только хорошо контролировать качество закупаемых и установленных узлов. Это не только влияет на эффективность монтажа и качество продукции. The suction nozzle often picks up and mounts such components, Он может также причинить различную степень ущерба., со временем, the service life of the nozzle will be reduced. поэтому, the regular maintenance of machinery and equipment in SMT patch processing is a very critical link.