Технология PCBA - компоненты и материалы для SMT

With the widespread application of SMT (surface mount technology) in electronic products, the key equipment in SMT production-the placement machine has also been rapidly developed, but in the use of the placement machine, некоторые ошибки неизбежны. как устранить эти неполадки и обеспечить оптимальное состояние планшета является важной задачей в повседневном использовании и управлении. Ниже описаны некоторые из часто встречающихся неисправностей и методов их устранения.

ошибка выборки компонентов

The components are taken out from the packaging and tape by the high-speed moving placement head, и положить на панель. Several poor absorption failures will occur, например, никто не отвечает, and lost after being picked up. Эти неполадки приведут к большим потерям компонентов. Poor component pick-up is usually caused by the following reasons:

(1) The vacuum negative pressure is insufficient. при вдыхании элементов, вакуум - разрежение должно быть выше 53.33kPa, так будет достаточно вакуума, чтобы вдыхать элементы. If the vacuum negative pressure is insufficient, Это не даст достаточно сил для поглощения компонентов. в эксплуатации, check the vacuum negative pressure frequently and clean the suction nozzle regularly. одновременно, pay attention to the pollution of the vacuum filter element on each smt placement head. его функция - фильтровать источник воздуха до сопла, and replace the polluted black ones to ensure the unblocked air flow.

(2) износ всасывающего сопла, деформация всасывающего сопла, закупорка или повреждение, что приводит к недостаточному давлению, не может поглощать детали. Поэтому необходимо регулярно проверять степень износа всасывающего сопла, а также его замену.

(3) под влиянием питателя, питатель плохо питает (повреждение шестерни питателя), зубчатое отверстие питателя не заклинило, под питателем есть посторонний предмет, кольцо изнашивания, в результате чего деталь отсос, стояк или не может всасывать компоненты, следует регулярно проверять, обнаруживается проблема должна быть решена своевременно

(4) The influence of the suction height. The ideal suction height is when the suction nozzle touches the surface of the component and then press it down by 0.05 мм. If the depth of the pressure is too large, компонент будет загружен в паз, не может быть извлечен. material. Если части плохо отсасывают, the suction height can be adjusted slightly upwards

5) из - за проблем с загрузкой некоторые производители создают проблемы с качеством упаковки компонентов кристаллов, такие, как большие ошибки в интервале перфорирования, высокая адгезия между бумажной лентой и пластиковой пленкой и слишком малый размер канавок. возможные причины непринятия

метать

метать потеря на место. Основные причины:

(1) толщина компонента указана неверно. Если толщина элемента невелика, но база данных имеет толщину, то в случае, если элемент не достигнет местоположения паяльного диска во время установки, сопло опускается и фиксируется xy PCB. платформа снова движется на большой скорости из - за инерции Поэтому необходимо правильно Установить толщину виджета.

2) толщина PCB установлена неверно. Если фактическая толщина PCB невелика, но база данных толста, то в процессе производства опорный штырь не может быть полностью приведен в действие, а компоненты могут быть сброшены до того, как они достигают места установки, что приводит к выбросу материалов.

3) причины изготовления печатных плат

1) PCB itself problems, PCB warpage exceeds the allowable error of the equipment,

2) прикрепление штифта. при двухсторонней установке PCB, при втором монтаже опорная шпилька помещается на нижнюю часть сборки PCB, что приводит к ее короблению вверх или неравномерному расположению опорного штифта, а некоторые части PCB не имеют верхней части, в результате чего PCB поднимается сверху, а не полностью.