Технология PCBA - ручная визуальная проверка в процессе обработки PCBA

сейчас, the manual visual inspection in the PCB processing process is mainly through the naked eye or with some relatively simple optical magnification instruments, PCB ручная визуальная проверка полиграфических и сварочных точек, Это малоинвестиционный и эффективный метод, for the process For manufacturers with lower requirements and imperfect equipment and testing equipment, ручная визуальная проверка играет важную роль в повышении качества сборочной продукции.

ручная визуальная проверка включает ручную проверку печатных плат, ручную визуальную проверку клея, ручную визуальную проверку сварных точек, визуальную проверку качества поверхности печатных плат и т.д.

после того, как отпечатка, размещение и сварка олова завершены, необходимо сначала произвести ручную визуальную проверку. Основные элементы проверки:

1) печать пасты. Сначала проверьте правильность параметров принтера пасты, печатается ли компаунд PCB на паяльной плите, имеет ли он ту же высоту или "трапециевидный", а края мази не должны округляться или складываться в кучу, При разделении стальных листов допускается небольшое количество припоя для вытягивания формы пика. Если паста распределена неравномерно, то необходимо проверить, не является ли она недостаточной или неравномерно распределена на щётках. необходимо проверить печать листов и другие параметры. И наконец, под микроскопом проверить, не светит ли чернила после печати.

(2) Placement of components. перед установкой элементов на первый PCB с помощью пасты, confirm whether the material rack is properly placed, Правильно ли виджет, правильное расположение устройства перед печатанием. После завершения первого блока PCB, тщательно проверять правильность установки каждого компонента и осторожно вдавливать его в центр пасты, Вместо того, чтобы просто "положить" на пластырь. If you can see a slight depression of the solder paste in the microscope, это значит, что позиция правильная. Whether all the components on the Bill Of Materials (BOM) table are consistent with the components on the PCB, все элементы, чувствительные к положительному и отрицательному воздействию, such as diodes, танталовый электроконденсатор и интегральная схема, Эти компоненты расположены в правильном направлении?

Почему технология очистки не используется в SMT

обработка наклейки

1. The waste water discharged after product cleaning during the production process brings pollution to water quality, земля, and even animals and plants.

Помимо очистки воды, очистка осуществляется с использованием органических растворителей, содержащих хлорфторводород (ХФУ и ГХФУ), что также может приводить к загрязнению и разрушению воздуха и атмосферы.

остатки чистящего агента вызывают коррозию на платы цепи, что серьезно сказывается на качестве продукции.

сокращение расходов на операции по очистке и техническое обслуживание машин.

5. No-cleaning can reduce the damage caused by полихлорированные дифенилы переместить и очистить. There are still some components that cannot be cleaned.

6. The flux residue has been controlled and can be used in accordance with the product appearance requirements to avoid the problem of visual inspection of the cleaning status.

остаточный магнитный поток постоянно улучшает свои электрические характеристики во избежание утечки готовой продукции и любого ущерба.

8. процесс очистки прошел несколько международных испытаний безопасности, чтобы продемонстрировать стабильность и отсутствие коррозии химических веществ в флюсе.